摩通發表研究報告指出，上調ASMPT(00522)目標價28.6%，由175元升至225元，維持「增持」評級，認為ASMPT在先進封裝領域的市場主導地位將持續受益於AI相關技術擴張，未來盈利增長動能強勁。

　　報告指出，ASMPT在邏輯晶片的熱壓鍵合(TCB)技術領域保持領先地位，並正逐步擴大在記憶體TCB的市場份額，估計整體TCB市場佔有率達30%至40%。隨著CoWoS封裝技術及高頻寬記憶體(HBM)封裝需求在2027至2028年持續增長，加上封測廠(OSAT)積極擴充2.5D封裝產能，TCB市場規模有望進一步擴大。此外，HBM堆疊技術的升級進程延緩，意味著現有TCB技術將維持更長時間的主流地位，有利ASMPT延續技術優勢。

　　由於嚴格的成本控制，該行預期ASMPT在2026、27、28年的盈利將分別按年增長97%、54%、23%。中期增長潛力可能來自英特爾增加對嵌入式多晶片互連橋(EMIB)的投資；中國CoWoS產能建設的加速；以及ASMPT的SMT業務的潛在剝離及對先進封裝的再投資。

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《經濟通通訊社16日專訊》

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