ASMPT(00522)公布旗下間接全資附屬ASMPT USA Holding（賣方）與美國上市半導體廠商應用材料訂立購股協議，擬以總代價1.2億美元（折合約9.4億港元）出售其全資附屬ASMPT NEXX, Inc. 全部已發行普通股。

　　是次交易完成後，目標公司將不再為公司之附屬公司，其財務業績亦不再併入集團綜合報表。集團表示，是次出售的購買價是經計及目標公司的市場地位及經營表現後公平磋商釐定。買方將於交割時扣除並保留1800萬美元作為賠償保留金，為期18個月。

　　根據目標公司截至今年3月底之經調整未經審核資產淨值約8.33億港元計算，集團預計於交割時將確認估計淨收益約1100萬港元。所得款項擬用於加強核心業務運營及根據派息政策進行資本分配。

　　目標公司主要為半導體器件先進封裝提供電化學沉積和物理氣相沉積設備。數據顯示，去年度除稅後淨虧損約1.83億港元。ASMPT認為，是次剝離符合集團策略整合，有助於集團更專注於後端封裝業務，同時讓目標公司在買方的持續投資下更有利於長期發展。交易完成仍須達成包括監管批准、員工留任比例及其他慣常交割條件。若未能於2026年7月29日前完成或豁免條件，協議可予終止。
《經濟通通訊社4日專訊》

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