中芯(00981)現價升15%，報91.8元；華虹(01347)升15%，報149.6元；ASMPT(00522)升15%，報212.2元；上海復旦(01385)升3.7%，報39元。

　　華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，華為過去六年已成功設計並量產381款芯片。將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用邏輯折疊技術，性能大幅提升。何庭波指，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律-「韜（τ）定律」，找到新路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。

　　「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4納米製程的同等水平。

　　現時，恒生指數報25622，升16點或升不足0.1%，主板成交逾50億元。國企指數報8573，升22點或升0.3%。恒生科技指數報4962，升92點或升1.9%。

撰文：經濟通市場組

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