瑞銀研究發表報告指出，ASMPT(00522)目標價由135元上調至141元，升幅4.4%；維持「買入」評級。

　　該行表示，公司管理層預計TCB(熱壓焊接)市場規模將於2028年達到16億美元，高於2025年的7.59億美元，亦高於此前預期的2027年達到10億美元。管理層預計TCB需求將於2026年起進一步增強，公司目標佔有35%至40%市場份額。

　　報告指出，公司第一季訂單增長強勁，預計按季增長約20%，主要受惠於半導體及表面貼裝技術(SMT)業務。不過，由於供應鏈緊張，銷售轉換或需要較長時間。

　　該行提到，公司宣布出售NEXX業務，該業務屬於半導體業務分部，主要提供先進封裝沉積設備，包括晶圓級PVD/ECD工具。公司將繼續專注於後端封裝業務，因為後端封裝是公司預期長期增長及更符合其產業路線圖的領域。

　　瑞銀維持對公司「買入」評級，由於TCB業務前景更加明朗，該行將公司2026至29年銷售預測上調5%，並上調公司目標價。

　　該行亦稱，隨主流工具需求趨於穩定及改善，公司亦在高頻寬記憶體(HBM)領域持續推進TCB開發，因此認為公司股價具有良好上升潛力。

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《經濟通通訊社5日專訊》

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