中國官媒《經濟日報》刊登署名金觀平、題為《開闢國產芯片突圍新路徑》的文章稱，「創新的道路從來不止一條」，芯片領域的比拼在追趕先進工藝的同時，還可以在芯片架構、立體封裝、軟硬件協同優化等方向主動布局，立足自身優勢開闢差異化競爭賽道。

　　文章指出，當前，芯片行業已行至轉型變革的十字路口。當工藝逼近物理極限後，升級成本陡增，技術瓶頸凸顯。9月7日，華為新一代芯片麒麟9050 Pro亮相。這是首款採用邏輯折疊技術的高性能芯片，打破了傳統平面設計思路，實現了芯片性能和能效雙重升級，也為國產芯片產業突圍開闢出一條差異化創新路徑。

　　過去國內芯片產業多以追趕先進製程為核心目標，而麒麟9050 Pro提供了一種截然不同的解題思路--除了不斷把晶體管做小，還可以通過架構重構、立體排布的方式挖掘芯片性能潛力，用架構創新突破工藝限制，用系統優化換取能效提升。

　　不過文章也稱，要清醒看到，一款芯片的技術躍升，不代表我國芯片產業實現全面趕超。中國芯片產業整體仍處於補短板、強弱項的關鍵攻堅期。實現全鏈條自主可控、產業整體領跑，仍需長期深耕、久久為功。

　　文章強調，未來，推動中國芯片產業高質量發展，既要鼓勵龍頭企業攻堅高端產品，也要支持一大批專精特新中小企業補齊細分領域短板，構建大中小企業融通創新的產業格局。
《經濟通通訊社8日專訊》

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