摩通發表研究報告指，ASMPT(00522)受惠於先進邏輯封裝資本支出強勁增長；主流半導體解決方案業務復甦，維持公司「優於大市」評級，目標價由125港元上調至130港元，增幅4%。

　　摩通指出，該公司已將熱壓焊接(TCB)市場規模預測上調至2028年16億美元，較此前預期的2027年10億美元為高，同時維持市場份額目標在35%至40%。管理層亦強調，在晶片到基板(C2S)及晶片到晶圓(C2W)方面獲得更多邏輯訂單。整體而言，預計公司先進封裝收入在2026、27年將分別增長18%、38%。

　　摩通表示，管理層對主流封裝的復甦態度更為樂觀，受惠於人工智能驅動的數據中心投資，且公司預計主流封裝訂單量將超越先進封裝。此外，公司正在加強營運支出控制，預計2026年營運支出僅增加約4%，相比摩通預測的17%收入增長，預計營運支出比率將同比下降約5個百分點，使營業利潤率提升至11%。

　　摩通預期公司2026至27年收入增長將進一步加快至17%、21%，主要受惠於TCB市場規模擴大及人工智能需求帶動主流市場改善。加上TCB市場規模擴大、主流半導體市場情況改善，預計公司同期利潤增幅加快。

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《經濟通通訊社5日專訊》

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