晶合集成(02249)今日至下周二（7日）招股，計劃全球發售約2.16億股，其中約10%在港公開發售，餘額作國際發售，每股作價介乎30元至32.3元，集資最多達69.82億元，每手100股，入場費3262.57元。公司預期於下周五（10日）掛牌，中金為獨家保薦人。

　　公司是次引入基石投資者包括，奇瑞汽車(09973)、歌爾股份(深:002241)旗下香港歌爾泰克、高瓴資本旗下HHLRA、工銀理財、中郵理財等20家公司，合共認購約4.3億美元（約33.72億港元），按招股中位價31.15元計算，則可認購約1.08億股股，緊隨全球發售完成後假設超額配股權未獲行使，佔公司已發行股本總額的4.85%。

　　以招股中位價計，晶合集成估計將從全球發售中收取所得款項淨額約65.36億元，當中53.6%將用於研發及優化新一　代22nm技術平台；23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產計劃，有關計劃旨在建立涵蓋研發至生產全流程的綜合智能系統平台，從而實現研發與生產的智能協作；13.3%將用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動；10.0%將用於運營資金及一般企業用途。

　　晶合集成是一家12英寸純晶圓代工企業，代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯晶片平台。根據弗若斯特沙利文資料，按2025年收入計，晶合集成為全球第九大、中國內地第三大晶圓代工企業；2020年至2025年期間，該公司產能及收入增速在全球前十大晶圓代工企業中均排名第一。按細分領域看，公司於2025年為全球第一大DDIC晶圓代工企業，同時位列全球第五、內地第三的CIS晶圓代工企業。
《經濟通通訊社30日專訊》

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