【FOCUS】繼「GPU孖寶」壁仞科技(06082)、天數智芯(09903)之後，「光模塊雙雄」中際旭創(深:300308)、天孚通訊(深:300394)亦緊鑼密鼓籌備H股上市。不同於持續虧損的壁仞、天數，首掛飆升卻後勁乏力，賺得盆滿鉢滿的中際、天孚大可看高一線，惟誰的潛力更大？

*「GPU孖寶」高位回吐逾一成*

　　AI+國產大潮之下，本月2日、8日登陸港股的壁仞、天數，一度分別飆升120%、33%，惟周二（13日）半日收市雙雙較高位回吐逾一成，盡顯過去三年半分別虧損逾63億（人民幣．下同）、28億的陰霾籠罩。

　　再看「光模塊雙雄」的中際、天孚，去年首三季計，一個多賺90%至71.32億，毛利率40.74%；一個多賺50%至14.65億，毛利率51.87%。具體業務而言，中際主營光模塊的研發/設計、封裝/測試、銷售，核心產品800G光模塊全球市佔率逾40%，領先競爭對手Coherent、新易盛(深:300502)；而天孚則更接近上游，主營光模塊核心組件光引擎等的研發、量產、銷售。

*800G、1.6T需求今明年續升*

　　相比本欄上周提及的「記憶體荒」，如果說存儲晶片如同儲存大模型參數、指令、推理結果的「倉庫」，那麼光模塊就是連接GPU「引擎」、存儲晶片「倉庫」乃至不同數據中心的「高速公路」，通過光電轉換，實現算力的真正協同。
　
　　麥肯錫較早時就將AI對光模塊的巨大需求，稱為「Laser Crisis（光之危機）」，預計到2027年、2029年，800G、1.6T光模塊產能將分別比市場需求低40%至60%、30%至40%。高盛就預計，中際800G光模塊收入今年將增104%，1.6T光模塊2027年則將暴漲110%。野村亦指，隨著1.6T光模塊出貨加速，中際有望成為行業上行周期的核心受益者。

*英偉達試水，天孚布局產業鏈*

　　此是否意味高枕無憂？「鮎魚」指向下一代技術--共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO），跟現時主流的可插拔光模組相比，其「光電同封」不單能解決光模塊帶寬的物理極限，還能大幅降低能耗。

　　去年3月，英偉達發布共封裝光學網路交換器，聲稱已做到「電子電路與光學通訊的大規模融合」，預計2026年下半年上市。儘管短期內不會對可插拔光模塊市場構成顛覆性衝擊，但「風」遲早要至。

　　對此，天孚通信創始人鄒支農明言，將從傳統組件向CPO等前沿技術延伸，成為不可或缺的核心供應商。而以其精密製造平台的優勢，未來鎖定CPO產業鏈中的高價單（如硅光引擎）供應，或較中際擁有更大後勁潛力。

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