據《界面新聞》報道，在今日舉行的小米玄戒芯片技術溝通會上，小米(01810)正式推出大模型專用AI加速芯片玄戒O100，據介紹，該款芯片採用6nm 3D晶圓級堆疊方案，帶寬達1.22TB/s。架構方面，玄戒O100採用近存AI計算架構，搭配玄戒高寬帶矩陣總線，支持多核並行計算，運行Xiaomi MiMo 3B模型可實現330Tokens/s推理速度。

　　小米同時公布新品搭載規劃，小米18系列折疊屏手機小米18 Fold將首發搭載玄戒O3芯片，新機將於9月正式推出；小米平板9 Pro Max也將同步搭載玄戒O3芯片。
《經濟通通訊社24日專訊》

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