阿里平頭哥官網今日上線高端AI芯片「真武810E」產品信息，該芯片實現軟硬件全自研，已在阿里雲實現多個萬卡集群部署，並服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。這意味著由通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里AI黃金三角「通雲哥」完整浮出水面。

　　據介紹，這款芯片採用HBM2e內存，容量可達96GB，並採用自研並行計算架構和　ICN(Inter-Chip-Network)片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬結合。能夠全面兼容主流AI生態，提供源代碼級別的編譯能力。

　　平頭哥半導體是阿里巴巴集團旗下的芯片設計業務單位，最早始於阿里達摩院的芯片項目組。近日，有市場消息稱，阿里正籌劃將平頭哥重組為員工持股的獨立實體，隨後啟動IPO進程。
《經濟通通訊社29日專訊》

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