內地第三代半導體商瀚天天成(02726)今日至下周三（25日）招股，計劃全球發售約2149.2萬股股，當中約10%在港發售，其餘作國際發售，每股作價介76.26港元元，最高集資額達16.4億元，每手50股，入場費3851.46元，公司預期於3月30日（星期一）掛牌，中金公司任獨家保薦人。

　　公司是次引入廈門國資委旗下廈門先進製造業基金為基石投資者，認購總金額9910萬美元（約7.75億港元），以招股價計算，則可認購1005.85萬股，佔佔緊隨全球發售完成後已發行股份總數的2.36%。

　　瀚天天成估計，公司從全球發售所得款項淨額約為15.6億元，當中約71%將用於在未來五年以嚴謹且　審慎的方式擴大碳化硅外延晶片產能；約19%將用於碳化硅外延晶片研發；其餘10%作營運資金及一般公司用途。

　　招股書顯示，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行業的領導者，公司主要從事用於製造碳化硅半導體器件的碳化硅外延晶片、元件的研發、量產及銷售。客戶運用我們的碳化硅外延晶片製造功率器件，廣泛應用於電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統等下游應用。根據灼識諮詢的報告，自2023年來，按年銷售片數計，公司是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額超過30%。

　　去年9首個月錄得收入5.4億元人民幣，按年減33.8%，利潤則達2114.5萬元人民幣，按年跌82.1%。

　　因上市前經歷多輪融資，瀚天天成的股權結構較為分散。創始人趙建輝持股28.85%，華為旗下哈勃科技持股4.03%。華潤集團的華潤微電子(滬:688396)、工商銀行(01398)旗下工銀投資及賽富投資基金(SAIF Partners)等機構亦為股東。

　　值得一提的是，趙建輝為碳化硅行業著名科學家，行業打滾逾35年，是全球首位因在碳化硅技術及產業應用上作出重大貢獻，獲選為IEEE Fellow（IEEE院士）的專家。
《經濟通通訊社19日專訊》

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