據《路透》報道，小米集團(01810)周一發布新一代自研「玄戒」(Xring)手機處理器，希望借此增強對關鍵零部件的掌控，並減少對外部芯片供應商的依賴。

　　知情人士指，台積電將採用其3納米製程技術為這款新芯片代工。小米即將推出的旗艦折疊屏手機預計將搭載玄戒O3，出貨目標為20萬至30萬台。

　　小米周一表示，該公司還委託台積電代工生產另外兩款玄戒芯片，分別是：採用6納米製程的玄戒O100神經處理器(NPU)，將支援小米大語言模型MiMo在消費電子設備上的運行；以及採用3納米製程、用於自動駕駛的玄戒D100芯片。據小米介紹，O3已進入量產階段，而O100和D100已完成開發，計劃於明年投入應用。

　　小米進軍折疊屏手機這一價格更高的高端市場，可能會對國內領頭羊華為構成挑戰。據市場研究公司Smart Analytics Global數據顯示，華為第二季度在中國市場的折疊屏手機出貨量達160萬台，市場份額達68%，其次是榮耀(13.7%)和OPPO(8.5%)。

　　針對該芯片的製造商、生產工藝及出貨目標，小米和台積電尚未回應置評請求。

　　小米上周在業績電話會上表示，自玄戒O1推出以來，搭載該處理器的設備累計出貨量已超過100萬台，其中包括智能手機、平板電腦和智能手表。據消息人士透露，自2025年5月發布以來，小米已售出約15萬部搭載玄戒O1芯片的智能手機。
《經濟通通訊社24日專訊》

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