據《彭博》報道指，阿里巴巴(09988)準備分拆旗下的半導體開發企業「平頭哥」半導體(T-Head)上市，第一步計劃將該部門重組為部分由員工持股的公司。

　　報道指引述知情人士表示，IPO具體時間尚不明確。阿里巴巴代表未回覆其置評請求。

　　阿里長期以來一直在探索晶片設計，力求確保其資料中心和類似AWS雲端服務的關鍵組件供應。人工智能晶片是其成為與OpenAI等公司匹敵的領先人工智慧公司這一更廣泛策略的一部分。
　
　　而阿里晶片研發計劃亦與百度(09888)等中國大型科技公司正在進行的專案類似，因應英偉達先進晶片在中國被禁售，相關公司正探索自主研發人工智能晶片。
《經濟通通訊社22日專訊》

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