《經濟通通訊社２０日專訊》據《彭博》引述知情人士報道，在華為去年取得重大技術突破並推出新款智能手機，及被指通過中國政府資金構建秘密晶片產業鏈後，美國政府正考慮把與華為有關聯的中國半導體公司列入制裁黑名單。　　知情人士透露，大多數可能受到新制裁名單影響的中國實體，先前曾出現在總部位於華盛頓的行業組織半導體行業協會（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）的簡報中，這些企業是被華為收購或興建的晶片製造設施，或者充當代理人協助華為採購晶片製造設備。　　根據報道，這些可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩（青島）、昇維旭技術公司（ＳｗａｙＳｕｒｅ）、深圳市鵬新旭技術有限公司（ＰＳＴ）等。至於中國記憶體晶片製造商長鑫存儲也可能被列入實體清單。報道指，暫不確定美國官員何時做出最終決定，並強調這可能取決於中美關係的態勢。　　另外報道還透露，美國政府亦在考慮提高對來自中國傳統晶片的關稅，相關討論最近幾周有所升溫。　　美國白宮國家安全委員會和商務部工業和安全局拒絕就報道內容置評。　　華為於去年８月重新推出智能手機，當中採用７納米晶片，相當於突破美方技術封鎖，美國官員當時對此表示驚訝。美國半導體行業協會其後指出，華為獲得約３００億美元的國家資金，在中國各地興建一系列秘密半導體製造設施，讓華為有能力繞過美國制裁取得技術突破。（ｒｙ、ｅｙ）

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