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　　OPPO繼Find N2 Flip摺疊手機後，再度推出後繼型號Find N3 Flip，擁有更強的軟硬件規格。當中以拍攝功能最值得留意，保留了Hasselblad專業影像調校之餘，更配備三主鏡頭，擁有媲美一眾旗艦手機的拍攝體驗。

（圖片由作者提供）

　　Find N3 Flip設計沿於上代的Find N2 Flip，是次提供了金、粉紅及黑三色選擇。設計上的分別，在於Find N3 Flip的機身加入了三段式靜音開關，可快速切換靜音、震動和響鈴模式；主鏡頭佈局用上環形模組設計，而鉸鍊位置也入水波光影效果。Find N3 Flip採用升級版水滴鉸鍊，通過了100萬次摺疊測試，亦通過萊茵 TÜV 摺疊可靠度認證。

Find N3 Flip設有3.26吋外熒幕，亦配備雙主鏡頭。（圖片由作者提供）

機身用上玻璃物料，配以鋁金屬邊框帶來很好的手感。（圖片由作者提供）

Find N3 Flip採用升級版水滴鉸鍊，通過了100萬次摺疊測試。（圖片由作者提供）

Find N3 Flip的機身加入了三段式靜音開關，可快速切換靜音、震動和響鈴模式。（圖片由作者提供）

機身設有音量鍵及整合指紋感應器的電源鍵。（圖片由作者提供）

　　Find N3 Flip依舊設有720 x 382像素的3.26吋外熒幕，兼以Corning Gorilla Glass Victus保護。摺疊時不單可查看訊息、接聽來電和拍照，更可直接開啟應用程式，以及可自定個人化工具來快速存取不同資訊。手機的內熒幕則為2,520 x 1,080解像度的6.8吋AMOLED，提供85.9%屏佔比、支援120Hz刷新率、240Hz觸控採樣率及支援HDR 10+顯示等功能。

Find N3 Flip最大特色是配置了三個主鏡頭，繼有廣角、超廣角及新增的長焦。（圖片由作者提供）

主熒幕上方設有3,200萬像素自拍鏡頭。（圖片由作者提供）

USB Type-C介面支援44W快速充電，官方稱半小時可充電至50%。（圖片由作者提供）

Find N3 Flip設有雙SIM卡插槽，支援5G雙卡雙待功能。（圖片由作者提供）

　　規格方面，Find N3 Flip用上MediaTek Dimensity 9200處理器，內置12GB記憶體及12GB儲存，是次更支援最多12GB記憶體擴展，變相令手機有24GB記憶體可用。在這個硬件配搭下，安兔兔測試得得分有超過92萬，效能比上代有所改善。此外，Find N3 Flip內置4,300mAh電池，支援44W快速充電，官方稱半小時可充電至50%。

　　相對於其他品牌的「小摺」手機，筆者覺得Find N3 Flip最大特色是配置了三個主鏡頭，繼有廣角、超廣角及新增的長焦。其中廣角鏡頭更支援OIS光學防震，加上Hasselblad專業影像聯名調校，令拍攝的相片質素勝過同類手機。此外，受到Hasselblad的加特，Find N3 Flip依舊提供了 Hasselblad專業模式及Hasselblad XPAN模式。

Find N3 Flip的外熒幕不單可查看訊息、接聽來電和拍照，更可直接開啟應用程式。（圖片由作者提供）

手機可摺疊成不同角度，以配合拍攝上的需要。（圖片由作者提供）

Find N3 Flip的拍攝功能與上代的Find N2 Flip相若，包括有Hasselblad專業模式及Hasselblad XPAN模式。（圖片由作者提供）

Find N3 Flip用上MediaTek Dimensity 9200處理器，安兔兔測試得得分有超過92萬，效能比上代有所改善。（圖片由作者提供）

Find N3 Flip廣角鏡頭支援OIS光學防震，加上Hasselblad專業影像調校，令拍攝的相片質素勝過同類手機。（圖片由作者提供）

總結

　　即使Find N3 Flip與上代產品採用相同的內外熒幕，可是軟硬件的改進令使用體驗得以提升，尤其是拍攝相片的畫質值得一讚。順帶一提，購買Find N3 Flip可獲贈價值399的OPPO Enco Buds2真無線耳機，亦可以優惠價$500購買兩年的碎屏保障。

作業系統：Android 13

處理器：MediaTek Dimensity 9200 3.05GHz八核

記憶體：12GB RAM / 256GB ROM

顯示屏：720 x 382像素，3.26吋多點觸控AMOLED（外熒幕） / 2,520 x 1,080像素，6.8吋多點觸控AMOLED（主熒幕）

制式：GSM 850/900/1800/1900MHz / WCDMA Band 1/2/4/5/6/8/19 / TDD-LTE Band 38/39/40/41 / FDD-LTE Band 1/2/3/4/5/7/8/12/17/18/19/20/26/28/66 / 5G n1/2/3/5/7/8/12/20/28/38/40/41/66/77/78

通訊：802.11 a/b/g/n/ac/ax / Bluetooth 5.3

鏡頭：3,200萬像素（前置） / 5,000萬像素廣角 + 4,800萬像素超廣角 + 3,200萬像素長焦（主鏡頭）

其他：GPS/Glonass/Beidou/Galileo/QZSS / NFC / 指紋感應器

電池：內置4,300mAh鋰電池

體積：166.4 × 75.8 × 7.8毫米 （展開） / 85.5 × 75.8 × 16.5毫米（摺疊）

重量：約198克

售價：$7,599

查詢：OPPO 3896 7699

　　Honor在推出Magic6 Pro的同時，還一拼推出了新一代平板Pad 9。產品依舊有輕薄機身，加上大電池、大熒幕及內置八個揚聲器，有極好的影音體驗。

　　Pad 9設計沿於上代的Pad 8，採用一體成型金屬機身，厚度只有6.96毫米，重量亦只是555克。外觀上唯一分别，是Pad 9的鏡頭改於在機背的中央，並提供灰青兩色選擇。Pad 9設有八個揚聲器，分别位於機身左右及下方，也設有12.1吋2,560 x 1,200解像度的IPS熒幕，這個熒幕擁有88%屏佔比、支援120Hz刷新率及可顯示10.7億色彩，更獲得德國萊茵低藍光與無頻閃認證。

Pad 9熒幕左上角設有800萬像素前置鏡頭。

Pad 9設計沿於上代的Pad 8，採用一體成型金屬機身。

設有1,300萬像素鏡頭，足夠視像會議使用的需要。

　　Pad 9用上Snapdragon 6 Gen 1處理器，內置8GB記憶體和256GB儲存，也支援 RAM Turbo功能為系統提供額外8GB記憶體使用。在這個規格下，安兔兔測試有52萬多分，效能屬於中上。此外，平板內置8,300mAh電池，支援35W有線快充，官方稱可播放影片11小時。拍攝功能方面，Pad 9設有800萬像素前置鏡頭及1,300萬像素後置鏡頭，足夠視像會議使用的需要。

機身右側設有電源鍵和音量鍵。

Pad 9採用USB Type-C介面充電，還設有揚聲器。

機身另一側也設有揚聲器。

另外四組揚聲器設在機下方。

Pad 9設有12.1吋2,560 x 1,200解像度的IPS熒幕，支援120Hz刷新率。

內置8GB記憶體和256GB儲存，也支援 RAM Turbo功能為系統提供額外8GB記憶體使用。

Pad 9用上Snapdragon 6 Gen 1處理器，安兔兔測試有52萬多分，效能屬於中上。

作業系統：Android 14

處理器：Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2.2GHz八核

記憶體：8GB RAM / 256GB ROM

顯示屏：2,560 x 1,600像素，12.1吋多點觸控IPS

通訊：802.11 a/b/g/n/ac / Bluetooth 5.1

鏡頭：800萬像素（前置） / 1,300像素自動對焦（後置）

電池：內置8,300mAh

體積：278.27 x 180.11 x 6.96毫米

重量：555克

售價：$2,299

查詢：Gin Hung Industrial 9513 5103

同場加映

【深圳直擊】Honor總部及生產線

　　上周筆者受Honor之邀，到Honor位於深圳的總部，參觀了旗下的攝影實驗室、生產廠房與研發實驗室，過程中亦曾與Honor高層會面。

攝影實驗室模擬真實場景

　　Honor Magic6 Pro在DxOMark手機拍攝評分中排列首名，與其在中國不同城市及世界各地的攝影實驗室不無關係。是次供媒體參觀的深圳攝影實驗室，擁有⁠⁠全場景自動攝影測試系統，提供多個維度複雜的測試場景，用以測試及開發Honor Image Engine圖像引擎。這些場景涵蓋了亮度範圍0.1至6000 lux亮度，以及2,300K至6,500K色溫，並且使用6軸震動雲臺來模擬手持移動、行走，甚至跑動。攝影實驗室更設有模擬真實場景，裏面有咖啡店、商店、書店與KTV等，讓測試時可獲得現實生活中的真實數據，以作進一步測試。

高層談

　　Honor首席營銷官郭銳表示，Honor並不只是手機公司，而是一家科技公司，目前在全球有7個研究中心，擁有超過13,000名員工，其中超過60%是研發人員，現時已進入100多個市場，與全球數百家運營商和零售商合作。他又指Honor的手機是AI手機，內置的 NPU（神經處理器單元）能實現以機內系統使用為主的 AI 功能。這個AI技術由四層架構組成，由作業系統、跨系統連接、操作、拍攝及電池等方面已應用了AI技術，可因應用家需要利用AI優化手機，這與其他廠商內置AI功能的手機不同。

Honor首席營銷官郭銳表示（左）與Honor亞太跨國業務部首席執行官王穎碩。

坪山廠房設研發實驗室

　　Honor在深圳坪山設有生產廠房及研發實驗室，其中⁠⁠手機生產線自動化程度超過85%，裏面有超過40%的生產線設備是由Honor自主研發，每28.5秒便能製造一部手機。

研發實驗室有不同的大型測試器材，圖中的是EMC實驗室 - RSE全電波暗室。