制造业
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
崔东
董事长
崔东
董事
俞伟,汪灿,李建文,杨刘,李大峣
独立董事
周忠惠,严勇,王国建
股東名稱：江阴新国联创业投资有限公司－无锡产发科创基金合伙企业（有限合伙）
股東性質：限售股
持股比例：9.39%
持股量日期：30/06/2026
股東名稱：上海玉旷科技合伙企业（有限合伙）
股東性質：限售股
持股比例：5.88%
持股量日期：30/06/2026
股東名稱：深圳市远致创业投资有限公司－深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
股東性質：限售股
持股比例：5.30%
持股量日期：30/06/2026
股東名稱：上海芮嵊信息科技合伙企业（有限合伙）
股東性質：限售股
持股比例：2.45%
持股量日期：30/06/2026
股東名稱：元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公司－苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）
股東性質：限售股
持股比例：2.28%
持股量日期：30/06/2026
總股本：1,862,774,097
A股總股本：1,862,774,097
流通A股：172,902,643
限售A股：1,689,871,454
其他股本：0
B股：0
H股：0
更新日期：30/06/2026
每股收益(人民幣)*：0.570元
每股派息(人民幣)*：--元
每股淨資產(人民幣)*：8.980元
市值(人民幣)：220.797億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
即時報價更新時間為 10/09/2026 15:01