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688820 盛合晶微
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行業 --
集團簡介 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
主營業務 起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
法人代表 崔东
公司高管
董事长:崔东
董事:俞伟,汪灿,李建文,杨刘,李大峣
独立董事:周忠惠,严勇,王国建
五大股東
股東名稱 股東性質 持股比例 持股量日期
无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙)限售股10.89%31/03/2026
上海玉旷科技合伙企业(有限合伙)限售股6.82%31/03/2026
深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)限售股6.14%31/03/2026
上海芮嵊信息科技合伙企业(有限合伙)限售股2.84%31/03/2026
苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙)限售股2.64%31/03/2026
董事會秘書 周燕
法律顧問 上海市锦天城律师事务所
會計師事務所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司電話 0510-86975899
公司傳真 --
公司網址 http://www.sjsemi.com
電子郵件 IR@sjsemi.com
公司地址
注冊: PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
辦公: 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
上市日期 --
股本
總股本: 1,607,307,935
A股總股本: 1,607,307,935
流通A股: 0
限售A股: 1,607,307,935
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
更新日期:31/12/2025
財務數據
每股收益(人民幣)* 0.570元
每股派息(人民幣)* --
每股淨資產(人民幣)* 8.976元
市值(人民幣) --
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備註: *未調整數據
只提供簡體內容
  即時報價更新時間為 01/04/2026 16:30
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