| 行業 | -- | ||||||||||||||||||||||||
| 集團簡介 | 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 | ||||||||||||||||||||||||
| 主營業務 | 起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。 | ||||||||||||||||||||||||
| 法人代表 | 崔东 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司高管 |
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| 五大股東 |
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| 董事會秘書 | 周燕 | ||||||||||||||||||||||||
| 法律顧問 | 上海市锦天城律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
| 會計師事務所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | ||||||||||||||||||||||||
| 公司電話 | 0510-86975899 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司傳真 | -- | ||||||||||||||||||||||||
| 公司網址 | http://www.sjsemi.com | ||||||||||||||||||||||||
| 電子郵件 | IR@sjsemi.com | ||||||||||||||||||||||||
| 公司地址 |
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| 上市日期 | -- | ||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
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| 財務數據 |
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| 備註: | *未調整數據 |
| 只提供簡體內容 | 即時報價更新時間為 01/04/2026 16:30 |
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