《經濟通通訊社２６日專訊》據外電引述消息人士報道，東芝向主要銀行表示，尚未簽署１８０億美元出售半導體業務的協議，因買家之一蘋果尚未同意協議中的關鍵條款。　　據悉，協議簽署日期已經推後，逼使東芝要求銀行將６８００億日圓於９月３０日到期的信貸額度延長。這些銀行一直要求東芝簽署最終協議，以此作為這批融資的前決條件。　　東芝發表聲明稱，不會就交易程序的細節發布評論，但仍計劃與買家盡早簽署協議。（ｍｎ）

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