《經濟通通訊社30日專訊》近期半導體產業利好消息不斷，繼美光科技(US.MU)季績勝預期及SK海力士(SK Hynix)擬赴美掛牌ADR，南韓昨日宣布重大芯片及AI巨額投資計劃，涉及至少8800億美元，當中包括三星電子及SK海力士計劃在韓國西南部各興建兩座芯片廠，總投資額逾5180億美元。另外，百度(09888)旗下崑崙芯計劃以目標估值約500億美元在港上市，比去年尾的30億美元估值大升約17倍。此外，多家功率半導體廠商將在7月1日上調產品價格，A股算力芯片龍頭寒武紀(滬:688256)今日最多升近9%，再創歷史新高，港股一眾芯片股亦普遍延續強勢，逆市造好，當中中芯國際(00981)及華虹宏力(01347)齊升逾半成，後者更連同ASMPT(00522)齊破頂，芯片股應如何部署？
　
*南韓宣布芯片及AI巨額投資計劃，涉至少8800億美元*
　
　　南韓昨日宣布重大芯片及AI巨額投資計劃，涉及至少1350萬億韓圜，相當於約8800億美元。總統李在明與三星及SK海力士高層舉行電視發布會。李在明稱，韓國必須確保AI核心部件增長較其他國家更快；半導體、物理AI及AI數據中心是該國AI發展三大軸心。南韓產業通商資源部長金正官表示，南韓計劃投資800萬億韓圜（約5184.37億美元）在西南部建立四個芯片廠。三星電子及SK海力士各擬興建兩間芯片廠。李在明稱，在西南部建立芯片廠群，將可以利用當地尚未充分利用的能源資源。
　
　　金正官稱，全球記憶體市場未來五年料增長四倍。南韓未來15年將斥資30萬億韓圜（約195億美元）開發下一代記憶體。南韓中部仍專注先進封裝，而西南部將成為半導體材料、部件及設備中心，以及生產下一代功率芯片。南韓未來五年擬在首爾首都圈地區將DRAM產能增加一倍。三星及SK海力士擬投資81萬億韓圜在忠清道建立HBM封裝設施。
　
　　另外，南韓計劃在2035年前建立18.4吉瓦的AI數據中心(AIDC)。科學技術情報通信部長官裴景勳表示，南韓的目標是到2029年吸引550萬億韓圜投資，建設8.4吉瓦的AIDC容量，計劃到2035年將容量擴展至18.4吉瓦，累計投資將超過1000萬億韓圜，同時將在全國各地建設數據中心，而非集中於首爾首都圈地區。
　
*百度崑崙芯目標500億美元估值在港IPO，傳要求投資者同步認購芯片*
　
　　另外，據《The Information》昨日引述知情人士消息指，百度旗下AI芯片子公司崑崙芯計劃赴港上市，目標估值約500億美元（約3900億港元）。消息人士並稱，百度要求有意認購崑崙芯IPO股份的投資者，須同時採購該公司的芯片產品，而採購價值必須達到其計劃認購股份金額的約3至7倍。另報道指騰訊(00700)已成為崑崙芯客戶，字節跳動亦在考慮採用其AI芯片。目前，崑崙芯P800已完成規模化驗證，2025年至今已交付多個萬卡集群，並在全國產集群上完成文心5.1重要版本訓練。
　
　　崑崙芯已於今年1月透過其聯席保薦人，以保密形式向港交所(00388)提交主板上市申請；上月7日正式啟動上海證券交易所科創板的上市輔導程序。另據IFR引述知情人士稱，崑崙芯計劃最早6月來港上市，視乎監管機構批准而定，集資介乎10億至20億美元（78億至156億港元）。目前崑崙芯正等待中國證監會及港交所的上市批准。
　
*功率半導體廠商7月集體漲價，財通證券：行業進入新一輪上行周期*
　
　　此外，多家功率半導體廠商將在7月1日調整產品價格。全球功率半導體龍頭英飛凌(Infineon)近日發布漲價函，計劃對旗下部分產品實施價格調整，調整將於2026年7月1日生效，這也是英飛凌年內第二次發布漲價函。國內頭部企業揚傑科技也發布價格調整通知函，宣布自2026年7月1日起，全系列產品價格上調10%至15%。其他還有士蘭微、宏微科技、華潤微等已啟動或即將啟動年內第二輪調價。
　
　　本輪功率半導體漲價是需求與成本雙端共同作用的結果。需求端，AI數據中心建設帶來爆發式增長，據功率半導體上游硅片製造商SUMCO數據，AI服務器對12英寸硅片的需求量是通用型服務器的3.8倍，顯著拉動了高壓MOSFET、電源管理MOSFET、IGBT及高壓BCD工藝等核心功率器件的需求。同時，上游貴金屬、電子化學品、晶圓代工和封測價格持續攀升，疊加晶圓代工與封裝測試環節的相繼調價，功率半導體產業鏈面臨層層遞進的成本壓力，共同推動了本輪價格的上行。
　
　　功率半導體全球擴產步伐持續加快。6月中旬，據媒體報道，韓國政府正式啟動「超級創新經濟項目」，計劃投入5000億韓圜（約合3.29億美元）專項資金，集中攻關下一代功率半導體技術。放眼國內，華潤微、士蘭微、揚杰科技等頭部企業同樣處於產能擴張與產品升級的周期中。財通證券研報認為，在AI數據中心和新能源市場雙重驅動下，功率半導體行業正進入新一輪上行周期。短期內，供需緊張和成本上漲仍將持續，行業景氣度有望持續，A股相關功率半導體公司有望持續受益於AI拉動的功率需求周期紅利，打開成長空間。
　
*麥嘉嘉：芯片股中長期受惠AI需求爆發等因素，中芯華虹等可待調整分段吸*
　
　　永豐金證券（亞洲）金融商品交易部主管及研究部主管麥嘉嘉認為，芯片股比起大市及其他板塊仍會相對強勢，因它們始終受AI需求爆發、記憶體供應端緊張，以及本土科技自給自足的戰略即芯片國產化推動，這對中芯、華虹及ASMPT都會帶來中長期利好。再者，無論全球及中國的AI資本開支都進入強勁增長，利好芯片需求。有貨的投資者可作為核心持倉繼續中長線持有，但因累積升幅都較大，若無貨可能要待每次大市調整，或這些股份有些技術回調時才分段吸納，作中長線部署。以中芯為例，可能要待其回至大概78元才考慮，華虹則可能要待回到10天線約180元才吼，其實每次當其累積升幅較大時都有回調，如於5月7日及5月底都有些調整，待調整時可分段吸納。始終若未有貨高追，風險相對高，雖然每次調整未必很大，但亦可到時才中長線收集。
　
　　另麥嘉嘉指，一些韓股芯片龍頭ETF如XL二南三星(07747)及XL二南方海力士(07709)只適合短線操作，不建議中線持貨，若中線看好芯片股，仍宜吼中芯、華虹、ASMPT甚至兆易創新(03986)；若短線投機性博弈，則可揀上述ETF，但要留意其波動性一定比「正股」大，要嚴控注碼。
　
　　芯片股今日普遍造好，中芯升5.42%收報89.4元，華虹升5.39%報215.2元，ASMPT升10.05%報238.8元，上海復旦(01385)升2.85%報31.06元，瀾起科技(06809)升3.8%報464.6元，天數智芯(09903)升9.93%報764元，惟兆易創新跌4.27%報1188元，壁仞科技(06082)跌1.77%報61.2元。韓股芯片龍頭ETF亦造好，XL二南三星(07747)升6.01%報167.5元，XL二南方海力士(07709)升1.5%報149元。至於其他半導體ETF，易方達亞洲半導體(03486)升4.6%報26.38元，富邦台灣半導體(03076)升3.45%報19.77元，GX中國半導體(03191)升1.88%報124.55元，三星環球半導體(03132)升1.43%報70.88元。
　
撰文：經濟通市場組、中國組、李崇偉　整理：李崇偉