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14/05/2021

【實用性高】Asus Zenfone 8 Flip 配翻轉式三鏡頭兼加入屏下指紋解鎖功能,攝力勝Zenfone 8!

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  Asus年度旗艦Zenfone 8系列發表後隨即在港發售,整個系列分別有Zenfone 8和Zenfone 8 Flip兩個型號,前者以迷你機身做賣點;後者則保留了獨特的翻轉式鏡頭,論規格以Zenfone 8 Flip較強。

 

(圖片由作者提供)

  

  筆者試用的是Zenfone 8 Flip,該手機可說是上代Zenfone 7 Pro的加強版,機身設計幾乎是完全相同,唯一分別是加入了屏下指紋解鎖功能,以及備有黑、銀兩色選擇。Zenfone 8 Flip同樣擁有翻轉式三鏡頭設計,操作或拍攝功能與上代產品相同,三個鏡頭分别是6,400萬像素標準、1,200萬像素超廣角及800萬像素遠攝,提供3倍光學變焦和12倍數碼變焦。

 

(圖片由作者提供)

Zenfone 8 Flip的熒幕規格和上代相同,唯一分別是加入了屏下指紋解鎖功能。

(圖片由作者提供)

Zenfone 8 Flip機背沿用3D曲面設計以提供更好的手感。

(圖片由作者提供)

手機依舊用上翻轉式鏡頭設計,亦設有三個主鏡頭。

(圖片由作者提供)

除用作可翻轉自拍外,鏡頭模組更可切換至不同的角度拍攝。

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Zenfone 8 Flip的標準和超廣角鏡頭規格和上代相同,所拍攝的相片質素依舊有水準。

(圖片由作者提供)

相機的操作或拍攝功能與上代產品相同。

 

  Zenfone 8 Flip備有8GB + 128GB和8GB + 256GB兩款,用上Snapdragon 888處理器、5000mAh電池(支援30W快速充電)和支援本地5G網絡,特別是保留了真三卡插槽,支援5G + 4G雙卡雙待。Zenfone 8 Flip亦設有和上代相同規格的6.67吋全FHD+解像度AMOLED熒幕,包括支援90Hz畫面更新率、Delta-E < 1色彩準確度、HDR10+認証和Corning Gorilla Glass 6保護。

 

(圖片由作者提供)

機底設有USB Type-C介面及通知燈。

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電源鍵及音量鍵設於機身右側。

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Zenfone 8 Flip保留了真三卡槽設計,支援5G + 4G雙卡雙待及有獨立microSD記憶卡插槽。

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新加入單手模式方便單手操作。

(圖片由作者提供)

筆者試用的Zenfone 7 Flip用上Snapdragon 888處理器,安兔兔跑分超過81萬,擁有頂級效能。

 

  Zenfone 8擁有方便單手使用的迷你機身,支援IP68防塵防水及提供黑、銀、白三色機身選擇。手機備有8GB + 128GB、8GB + 256GB及16GB + 256GB三款,配備5.9吋FHD+解像度AMOLED熒幕,支援屏下指紋解鎖、120Hz畫面更新率、1ms 反應時間及用上Corning Gorilla Glass Victus玻璃保護。其他規格方面,Zenfone 8搭載Snapdragon 888處理器、內置4,000mAh電池、對應5G網絡,以及擁有與Zenfone 8 Flip一樣的標準和超廣角鏡頭,而前置鏡頭則是1,200萬像素。定價$4,998起。

 

(圖片由作者提供)

 

總結

 

  筆者覺得Zenfone 8是一台全新型號的手機,基本上和上代產品是完全沒關係,勝在高效能和售價便宜。不過,兩者揀一筆者仍會選擇Zenfone 8 Flip,主因是市場上沒有其他翻轉式鏡頭的手機,而且實用性和拍攝能力遠勝Zenfone 8。

 

  另一方面,Asus為Zenfone 8系列舉行限定首購優惠,即日到5月19日於指定店舖購買Zenfone 8系列,即可獲贈犀牛盾防摔保護殼、Zenfone 用家換新機折扣或Harman Infinity I600TWS真無線耳機。

 

作業系統:Android 11

處理器:Qualcomm Snapdragon 888 2.84GHz八核

記憶體:8GB RAM / 128/256GB ROM

擴展:microSD

顯示屏:2,400 x 1,080像素,6.67吋多點觸控AMOLED熒幕

制式:GSM 850/900/1800/1900MHz / WCDMA Band 1/2/3/4/5/6/8/19 / FDD-LTE Band 1/2/3/4/5/7/8/12/17/18/19/20/26/28 / TD-LTE Band 38/39/40/41/42 / 5G N1/2/3/5/7/8/12/20/28/38/77/78

通訊:802.11 a/b/g/n/ac/ax / Bluetooth 5.2 / LTE / HSDPA / HSUPA / 3G / EDGE / GPRS

鏡頭:6,400萬像素標準 + 1,200萬像素超廣角 + 800萬像素3倍光學變焦

其他:GPS/Glonass/Beidou/QZSS/NAVIC / NFC / 屏下指紋感應器

電池:內置5,000mAh電池

體積:165.08 x 77.28 x 9.6毫米

重量:230克

查詢:Asus 3582 4770

售價:$5,998 (128GB) / $6,798 (256GB)

 

03/05/2024

$2,299榮耀平板!Honor新一代平板Pad 9!12.1吋大熒幕加8個揚聲器,影音體驗一流!性價比高!

#數碼潮物 #Honor #數碼手機 #家電潮物 #手機 #Pad 9 #大熒幕 #像素 #平板 #AI手機 #Android 14 #Honor深圳總部 #Gadget

  Honor在推出Magic6 Pro的同時,還一拼推出了新一代平板Pad 9。產品依舊有輕薄機身,加上大電池、大熒幕及內置八個揚聲器,有極好的影音體驗。

 

 

  Pad 9設計沿於上代的Pad 8,採用一體成型金屬機身,厚度只有6.96毫米,重量亦只是555克。外觀上唯一分别,是Pad 9的鏡頭改於在機背的中央,並提供灰青兩色選擇。Pad 9設有八個揚聲器,分别位於機身左右及下方,也設有12.1吋2,560 x 1,200解像度的IPS熒幕,這個熒幕擁有88%屏佔比、支援120Hz刷新率及可顯示10.7億色彩,更獲得德國萊茵低藍光與無頻閃認證。

 

Pad 9熒幕左上角設有800萬像素前置鏡頭。

Pad 9設計沿於上代的Pad 8,採用一體成型金屬機身。

設有1,300萬像素鏡頭,足夠視像會議使用的需要。

 

  Pad 9用上Snapdragon 6 Gen 1處理器,內置8GB記憶體和256GB儲存,也支援 RAM Turbo功能為系統提供額外8GB記憶體使用。在這個規格下,安兔兔測試有52萬多分,效能屬於中上。此外,平板內置8,300mAh電池,支援35W有線快充,官方稱可播放影片11小時。拍攝功能方面,Pad 9設有800萬像素前置鏡頭及1,300萬像素後置鏡頭,足夠視像會議使用的需要。

 

機身右側設有電源鍵和音量鍵。

Pad 9採用USB Type-C介面充電,還設有揚聲器。

機身另一側也設有揚聲器。

另外四組揚聲器設在機下方。

Pad 9設有12.1吋2,560 x 1,200解像度的IPS熒幕,支援120Hz刷新率。

內置8GB記憶體和256GB儲存,也支援 RAM Turbo功能為系統提供額外8GB記憶體使用。

Pad 9用上Snapdragon 6 Gen 1處理器,安兔兔測試有52萬多分,效能屬於中上。

 

作業系統:Android 14

處理器:Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2.2GHz八核

記憶體:8GB RAM / 256GB ROM

顯示屏:2,560 x 1,600像素,12.1吋多點觸控IPS

通訊:802.11 a/b/g/n/ac / Bluetooth 5.1

鏡頭:800萬像素(前置) / 1,300像素自動對焦(後置)

電池:內置8,300mAh

體積:278.27 x 180.11 x 6.96毫米

重量:555克

售價:$2,299

查詢:Gin Hung Industrial 9513 5103

 

同場加映

 

【深圳直擊】Honor總部及生產線

 

  上周筆者受Honor之邀,到Honor位於深圳的總部,參觀了旗下的攝影實驗室、生產廠房與研發實驗室,過程中亦曾與Honor高層會面。

 

 

攝影實驗室模擬真實場景

 

  Honor Magic6 Pro在DxOMark手機拍攝評分中排列首名,與其在中國不同城市及世界各地的攝影實驗室不無關係。是次供媒體參觀的深圳攝影實驗室,擁有⁠⁠全場景自動攝影測試系統,提供多個維度複雜的測試場景,用以測試及開發Honor Image Engine圖像引擎。這些場景涵蓋了亮度範圍0.1至6000 lux亮度,以及2,300K至6,500K色溫,並且使用6軸震動雲臺來模擬手持移動、行走,甚至跑動。攝影實驗室更設有模擬真實場景,裏面有咖啡店、商店、書店與KTV等,讓測試時可獲得現實生活中的真實數據,以作進一步測試。

 

 

高層談

 

  Honor首席營銷官郭銳表示,Honor並不只是手機公司,而是一家科技公司,目前在全球有7個研究中心,擁有超過13,000名員工,其中超過60%是研發人員,現時已進入100多個市場,與全球數百家運營商和零售商合作。他又指Honor的手機是AI手機,內置的 NPU(神經處理器單元)能實現以機內系統使用為主的 AI 功能。這個AI技術由四層架構組成,由作業系統、跨系統連接、操作、拍攝及電池等方面已應用了AI技術,可因應用家需要利用AI優化手機,這與其他廠商內置AI功能的手機不同。

 

Honor首席營銷官郭銳表示(左)與Honor亞太跨國業務部首席執行官王穎碩。

 

坪山廠房設研發實驗室

 

  Honor在深圳坪山設有生產廠房及研發實驗室,其中⁠⁠手機生產線自動化程度超過85%,裏面有超過40%的生產線設備是由Honor自主研發,每28.5秒便能製造一部手機。

 

 

研發實驗室有不同的大型測試器材,圖中的是EMC實驗室 - RSE全電波暗室。

 

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