01377 鼎泰高科
DTECH
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| 截止认购日 | 2026/07/06 5日后截止 |
| 上市日期 | 2026/07/09 |
| 截止认购日 | 2026/07/06 5日后截止 |
| 上市日期 | 2026/07/09 |
广东鼎泰高科技术股份是一家领先的精密制造解决方案综合供应商,为全球PCB制造价值链的关键工序环节,包括钻孔、铣削/成型及其他相关精密制造工艺提供工具、材料及智能设备。
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根据资料,以销量计,集团为全球最大的钻针供应商。以钻针销量计,集团於2023年、2024年及2025年各年均位居全球第一,全球市场份额分别为26.5%、26.8%及29.2%。
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集团的产品组合涵盖四大类,包括精密刀具;研磨抛光材料;功能性膜材料;及智能数控装备,该等产品服务於AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车,以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。
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截至2025年12月31日,集团於中国有三个生产基地、於泰国及德国各有一个生产基地。集团的客户主要为中国及海外的PCB制造商,全球PCB百强企业其已覆盖70家以上,全球PCB前十名中有九家为其合作伙伴。
| 市场 | 香港(主板) |
| 行业 | 工业 |
| 主要营运地区 | 中国 |
| 买卖单位 | 100 |
| 发售股份数目 | 1,263.20万 H股 |
| 国际发售股份数目 | 1,136.88万 H股 |
| 香港发售股份数目 | 126.32万 H股 |
| 发售价 | $380.00 |
| 股份编号 | 1377 |
| 保荐人 | 中信证券(香港)有限公司, 香港上海汇丰银行有限公司 |
| 承销商 | 中信里昂证券有限公司, 香港上海汇丰银行有限公司, 农银国际证券有限公司, 广发证券(香港)经纪有限公司, 华泰金融控股(香港)有限公司, 国信证券(香港)经纪有限公司, 民银证券有限公司, 中国银河国际证券(香港)有限公司, 招银国际融资有限公司, 中银国际亚洲有限公司 |
| 招股日期 | 6月 30日 (星期二) 至 7月 06日 (星期一) 正午 |
| 定价日期 | 7月 07日 (星期二) |
| 公布售股结果日期 | 7月 08日 (星期三) 或之前 |
| 股票寄发日期 | 7月 08日 (星期三) 或之前 |
| 退票寄发日期 | 7月 09日 (星期四) 或之前 |
| 股票开始买卖日期 | 26年 7月 09日 (星期四) |
| 发售价 | $380.00 |
| 市值 (H股) | 48.00亿 |
| 每股资产净值 | $15.83 (未经审核备考经调整每股有形资产净值) |
| 倘以發售價HKD 380作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 46.65亿, 主要供作: |
| 67.5% : 推进国内外产能布局,拓展全球业务 |
| 10% : 前沿技术投入 |
| 10% : 战略性收购和投资 |
| 2.5% : 全域数智化运营体系建设项目 |
| 10% : 营运资金 |
| 备注: | 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。 |
| 另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。 |