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招股详情
01989 广合科技
DELTON
截止认购日2026/03/17    4日后截止
上市日期2026/03/20
业务简介

广州广合科技股份主要从事研发、生产及销售应用於算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(PCB)。

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根据资料,以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计,集团在全球算力服务器PCB制造商中排名第三,在总部位於中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。

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集团提供算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB。集团的主要工厂位於中国的广东省和湖北省,分别为广州基地和黄石基地。

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集团主要通过销售PCB获取收入,其客户包括直销客户,主要包括终端产品品牌及EMS提供商;贸易商;及PCB制造商。

基本资料
市场香港(主板)
行业工业
主要营运地区亚太区
买卖单位100
全球发售
发售股份数目4,600.00万 H股
国际发售股份数目4,140.00万 H股
香港发售股份数目460.00万 H股
发售价$71.88
股份编号1989
保荐人中信证券(香港)有限公司, HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited
承销商中信里昂证券有限公司, 香港上海汇丰银行有限公司, 广发证券(香港)经纪有限公司, 华泰金融控股(香港)有限公司, 国联证券国际资本市场有限公司
时间表
招股日期3月 12日 (星期四) 至 3月 17日 (星期二) 正午
定价日期3月 18日 (星期三)
公布售股结果日期3月 19日 (星期四) 或之前
股票寄发日期3月 19日 (星期四) 或之前
退票寄发日期3月 20日 (星期五) 或之前
股票开始买卖日期26年 3月 20日 (星期五)
回拨机制
售股统计数字 (HKD)
发售价$71.88
市值 (H股)33.07亿
每股资产净值$15.39 (未经审核备考经调整每股有形资产净值)
售股所得款项用途
倘以發售價HKD 71.88作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 31.75亿, 主要供作:
19.7% : 泰国基地二期 用於泰国基地二期
52.1% : 扩建及升级在广州基地的生产设施
10% : 提升开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力
8.2% : 寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目
10% : 营运资金
相关文件
备注: 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。
  另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。
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*每手入场费包括交易征费,分别为经纪佣金1%,证监会交易征费0.0027%,联交所交易费 0.005%及财务汇报局交易征费 0.00015%, 总数为1.01785%。