03223 君正股份
INGENIC
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| 截止认购日 | 2026/08/20 2日后截止 |
| 上市日期 | 2026/08/25 |
| 截止认购日 | 2026/08/20 2日后截止 |
| 上市日期 | 2026/08/25 |
北京君正集成电路股份是「存储 计算 模拟」芯片提供商,其产品广泛应用於汽车电子、工业医疗应用,以及AIoT及智能安防设备。
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根据资料,以2025年收入计,集团利基型DRAM排名全球第七,於总部位於中国大陆的公司中排名第二;SRAM排名全球第二,於总部位於中国大陆的公司中排名第一;NOR Flash排名全球第七,於总部位於中国大陆的公司中排名第三。
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集团的产品组合涵盖三大产品线:存储芯片、计算芯片及模拟芯片。集团已开发出主要应用於汽车电子及工业医疗的存储芯片,包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash;应用於AIoT及安防的计算芯片,应用於汽车电子、工业及家电的模拟芯片,包括LED驱动芯片及Combo芯片。
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集团的产品销往亚洲、美洲及欧洲约50个国家和地区的下游客户,其客户为经销商及直销客户,主要包括电子元件制造商及销售商。
| 市场 | 香港(主板) |
| 行业 | 半导体 |
| 主要营运地区 | 全球 |
| 买卖单位 | 100 |
| 发售股份数目 | 3,128.73万 H股 |
| 国际发售股份数目 | 2,815.85万 H股 |
| 香港发售股份数目 | 312.88万 H股 |
| 发售价 | $102.80 |
| 股份编号 | 3223 |
| 保荐人 | 国泰君安融资有限公司 |
| 承销商 | 国泰君安证券(香港)有限公司, 华泰金融控股(香港)有限公司, 平安证券(香港)有限公司, 老虎证券(香港)环球有限公司, 浙商国际金融控股有限公司, 富途证券国际(香港)有限公司 |
| 招股日期 | 8月 17日 (星期一) 至 8月 20日 (星期四) 正午 |
| 定价日期 | 8月 21日 (星期五) |
| 公布售股结果日期 | 8月 24日 (星期一) 或之前 |
| 股票寄发日期 | 8月 24日 (星期一) 或之前 |
| 退票寄发日期 | 8月 25日 (星期二) 或之前 |
| 股票开始买卖日期 | 26年 8月 25日 (星期二) |
| 发售价 | $102.80 |
| 市值 (H股) | 32.16亿 |
| 每股资产净值 | $26.93 (未经审核备考经调整每股有形资产净值) |
| 倘以發售價HKD 102.8作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 31.41亿, 主要供作: |
| 50% : 加强三大核心业务板块的技术创新和产品开发 |
| 25% : 战略投资及/或收购 |
| 15% : 扩展销售网络并推广我们的产品 |
| 10% : 营运资金 |
| 备注: | 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。 |
| 另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。 |