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招股详情
09630 芯棋微装
CFMEE
截止认购日2026/06/23    6日后截止
上市日期2026/06/26
业务简介

合肥芯棋微电子装备股份是全球最大的PCB直接成像设备供应商,於AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。

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集团的主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统;半导体直写光刻设备及自动线系统;及上述产品的全面售后维护及支持服务,其客户主要为PCB及半导体制造商,而小部分客户为经销商。

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根据资料,按2025年收益计,集团在全球直写光刻设备供应商中排名第四,市场份额为9.4%。按2025年的营业收入计,集团是全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额为18.8%。

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截至2026年6月8日,集团在中国合肥拥有一个生产基地,包括一期及二期。合肥生产基 地(一期)於2021年投产,专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及 FPD设备。合肥生产基地(二期)已於2025年9月开始初步试运行,专门 生产自动线系统、高端PCB直接成像设备、激光钻孔设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及 平板显示器设备。截至2025年12月31日,合肥生产基地(二期)已生产48 条自动化生产线以支持96台LDI设备。

基本资料
市场香港(主板)
行业资讯科技器材
主要营运地区中国
买卖单位50
全球发售
发售股份数目1,283.87万 H股
国际发售股份数目1,155.47万 H股
香港发售股份数目128.39万 H股
发售价$240.09 - $252.73
股份编号9630
保荐人中国国际金融香港证券有限公司
承销商中国国际金融香港证券有限公司, 招银国际融资有限公司, 国元证券经纪( 香港)有限公司, 中银国际亚洲有限公司, 富途证券国际(香港)有限公司
时间表
招股日期6月 17日 (星期三) 至 6月 23日 (星期二) 正午
定价日期6月 24日 (星期三)
公布售股结果日期6月 25日 (星期四) 或之前
股票寄发日期6月 25日 (星期四) 或之前
退票寄发日期6月 26日 (星期五) 或之前
股票开始买卖日期26年 6月 26日 (星期五)
回拨机制
售股统计数字 (HKD)
发售价$240.09 - $252.73
市值 (H股)30.82亿 - 32.45亿
每股资产净值$39.01 - $40.11 (未经审核备考经调整每股有形资产净值)
售股所得款项用途
倘以發售價HKD 246.41作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 30.73亿, 主要供作:
25% : 加强研发能力
18% : 扩大整体产能
27% : 策略性投资及/或收购
20% : 扩大国际销售业务及发展海外销售与服务网络
10% : 营运资金
相关文件
备注: 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。
  另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。
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*每手入场费包括交易征费,分别为经纪佣金1%,证监会交易征费0.0027%,联交所交易费 0.005%及财务汇报局交易征费 0.00015%, 总数为1.01785%。