09630 芯棋微装
CFMEE
CFMEE
| 截止认购日 | 2026/06/23 6日后截止 |
| 上市日期 | 2026/06/26 |
| 截止认购日 | 2026/06/23 6日后截止 |
| 上市日期 | 2026/06/26 |
合肥芯棋微电子装备股份是全球最大的PCB直接成像设备供应商,於AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。
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集团的主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统;半导体直写光刻设备及自动线系统;及上述产品的全面售后维护及支持服务,其客户主要为PCB及半导体制造商,而小部分客户为经销商。
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根据资料,按2025年收益计,集团在全球直写光刻设备供应商中排名第四,市场份额为9.4%。按2025年的营业收入计,集团是全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额为18.8%。
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截至2026年6月8日,集团在中国合肥拥有一个生产基地,包括一期及二期。合肥生产基 地(一期)於2021年投产,专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及 FPD设备。合肥生产基地(二期)已於2025年9月开始初步试运行,专门 生产自动线系统、高端PCB直接成像设备、激光钻孔设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及 平板显示器设备。截至2025年12月31日,合肥生产基地(二期)已生产48 条自动化生产线以支持96台LDI设备。
| 市场 | 香港(主板) |
| 行业 | 资讯科技器材 |
| 主要营运地区 | 中国 |
| 买卖单位 | 50 |
| 发售股份数目 | 1,283.87万 H股 |
| 国际发售股份数目 | 1,155.47万 H股 |
| 香港发售股份数目 | 128.39万 H股 |
| 发售价 | $240.09 - $252.73 |
| 股份编号 | 9630 |
| 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司 |
| 承销商 | 中国国际金融香港证券有限公司, 招银国际融资有限公司, 国元证券经纪( 香港)有限公司, 中银国际亚洲有限公司, 富途证券国际(香港)有限公司 |
| 招股日期 | 6月 17日 (星期三) 至 6月 23日 (星期二) 正午 |
| 定价日期 | 6月 24日 (星期三) |
| 公布售股结果日期 | 6月 25日 (星期四) 或之前 |
| 股票寄发日期 | 6月 25日 (星期四) 或之前 |
| 退票寄发日期 | 6月 26日 (星期五) 或之前 |
| 股票开始买卖日期 | 26年 6月 26日 (星期五) |
| 发售价 | $240.09 - $252.73 |
| 市值 (H股) | 30.82亿 - 32.45亿 |
| 每股资产净值 | $39.01 - $40.11 (未经审核备考经调整每股有形资产净值) |
| 倘以發售價HKD 246.41作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 30.73亿, 主要供作: |
| 25% : 加强研发能力 |
| 18% : 扩大整体产能 |
| 27% : 策略性投资及/或收购 |
| 20% : 扩大国际销售业务及发展海外销售与服务网络 |
| 10% : 营运资金 |
| 备注: | 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。 |
| 另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。 |