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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688385。 － 集团主要从事提供集成电路(IC)产品测试服务、并从事设计、开发及销售专门IC测试软件及产品、制造 探针卡和提供IC技术研究和谘询服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，2025年度，集团营业额上升10.9%至39.82亿元(人民币；下同)，股东应 占溢利下降59.4%至2.32亿元。年内业务概况如下： （一）设计及销售集成电路：营业额上升10.9%至38.36亿元，占总营业额96.3%，利润总额下 降54.2%至2.69亿元； （二）集成电路测试服务：营业额上升10.6%至1.46亿元，亏损总额扩大1.7倍至6141万元； （三）於2025年12月31日，集团持有货币资金为12.99亿元，短期借款及长期借款分别为 6.76亿元及6.37亿元，资本负债率(负债总额除以负债和股东权益总计)为26.6%( 2024年：27.6%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||
| － 2021年12月，集团建议分拆持50.29%权益之上海华岭於北京证券交易所上市，其主要经营集成电 路测试业务。完成後，集团将持有该公司不少於41.81%权益。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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