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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688385。 － 集团主要从事提供集成电路(IC)产品测试服务、并从事设计、开发及销售专门IC测试软件及产品、制造 探针卡和提供IC技术研究和谘询服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，2023年度，集团营业额持平於35.36亿元(人民币；下同)，股东应占溢利下降 33.2%至7.19亿元。年内业务概况如下： （一）设计及销售集成电路：营业额上升0.9%至33.51亿元，占总营业额94.8%，利润总额下跌 32.4%至7.06亿元； （二）集成电路测试服务：营业额减少15.2%至1.85亿元，利润总额增加3.9%至7736万元； （三）於2023年12月31日，集团持有货币资金为10.03亿元，银行借款为14.36亿元。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||
| － 2021年12月，集团建议分拆持50.29%权益之上海华岭於北京证券交易所上市，其主要经营集成电 路测试业务。完成後，集团将持有该公司不少於41.81%权益。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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