《经济通通讯社30日专讯》近期半导体产业利好消息不断，继美光科技(US.MU)季绩胜预期及SK海力士(SK Hynix)拟赴美挂牌ADR，南韩昨日宣布重大芯片及AI巨额投资计划，涉及至少8800亿美元，当中包括三星电子及SK海力士计划在韩国西南部各兴建两座芯片厂，总投资额逾5180亿美元。另外，百度(09888)旗下崑仑芯计划以目标估值约500亿美元在港上市，比去年尾的30亿美元估值大升约17倍。此外，多家功率半导体厂商将在7月1日上调产品价格，A股算力芯片龙头寒武纪(沪:688256)今日最多升近9%，再创历史新高，港股一众芯片股亦普遍延续强势，逆市造好，当中中芯国际(00981)及华虹宏力(01347)齐升逾半成，后者更连同ASMPT(00522)齐破顶，芯片股应如何部署？
　
*南韩宣布芯片及AI巨额投资计划，涉至少8800亿美元*
　
　　南韩昨日宣布重大芯片及AI巨额投资计划，涉及至少1350万亿韩圜，相当于约8800亿美元。总统李在明与三星及SK海力士高层举行电视发布会。李在明称，韩国必须确保AI核心部件增长较其他国家更快；半导体、物理AI及AI数据中心是该国AI发展三大轴心。南韩产业通商资源部长金正官表示，南韩计划投资800万亿韩圜（约5184.37亿美元）在西南部建立四个芯片厂。三星电子及SK海力士各拟兴建两间芯片厂。李在明称，在西南部建立芯片厂群，将可以利用当地尚未充分利用的能源资源。
　
　　金正官称，全球记忆体市场未来五年料增长四倍。南韩未来15年将斥资30万亿韩圜（约195亿美元）开发下一代记忆体。南韩中部仍专注先进封装，而西南部将成为半导体材料、部件及设备中心，以及生产下一代功率芯片。南韩未来五年拟在首尔首都圈地区将DRAM产能增加一倍。三星及SK海力士拟投资81万亿韩圜在忠清道建立HBM封装设施。
　
　　另外，南韩计划在2035年前建立18.4吉瓦的AI数据中心(AIDC)。科学技术情报通信部长官裴景勳表示，南韩的目标是到2029年吸引550万亿韩圜投资，建设8.4吉瓦的AIDC容量，计划到2035年将容量扩展至18.4吉瓦，累计投资将超过1000万亿韩圜，同时将在全国各地建设数据中心，而非集中于首尔首都圈地区。
　
*百度崑仑芯目标500亿美元估值在港IPO，传要求投资者同步认购芯片*
　
　　另外，据《The Information》昨日引述知情人士消息指，百度旗下AI芯片子公司崑仑芯计划赴港上市，目标估值约500亿美元（约3900亿港元）。消息人士并称，百度要求有意认购崑仑芯IPO股份的投资者，须同时采购该公司的芯片产品，而采购价值必须达到其计划认购股份金额的约3至7倍。另报道指腾讯(00700)已成为崑仑芯客户，字节跳动亦在考虑采用其AI芯片。目前，崑仑芯P800已完成规模化验证，2025年至今已交付多个万卡集群，并在全国产集群上完成文心5.1重要版本训练。
　
　　崑仑芯已于今年1月透过其联席保荐人，以保密形式向港交所(00388)提交主板上市申请；上月7日正式启动上海证券交易所科创板的上市辅导程序。另据IFR引述知情人士称，崑仑芯计划最早6月来港上市，视乎监管机构批准而定，集资介乎10亿至20亿美元（78亿至156亿港元）。目前崑仑芯正等待中国证监会及港交所的上市批准。
　
*功率半导体厂商7月集体涨价，财通证券：行业进入新一轮上行周期*
　
　　此外，多家功率半导体厂商将在7月1日调整产品价格。全球功率半导体龙头英飞凌(Infineon)近日发布涨价函，计划对旗下部分产品实施价格调整，调整将于2026年7月1日生效，这也是英飞凌年内第二次发布涨价函。国内头部企业扬杰科技也发布价格调整通知函，宣布自2026年7月1日起，全系列产品价格上调10%至15%。其他还有士兰微、宏微科技、华润微等已启动或即将启动年内第二轮调价。
　
　　本轮功率半导体涨价是需求与成本双端共同作用的结果。需求端，AI数据中心建设带来爆发式增长，据功率半导体上游硅片制造商SUMCO数据，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，显着拉动了高压MOSFET、电源管理MOSFET、IGBT及高压BCD工艺等核心功率器件的需求。同时，上游贵金属、电子化学品、晶圆代工和封测价格持续攀升，叠加晶圆代工与封装测试环节的相继调价，功率半导体产业链面临层层递进的成本压力，共同推动了本轮价格的上行。
　
　　功率半导体全球扩产步伐持续加快。6月中旬，据媒体报道，韩国政府正式启动「超级创新经济项目」，计划投入5000亿韩圜（约合3.29亿美元）专项资金，集中攻关下一代功率半导体技术。放眼国内，华润微、士兰微、扬杰科技等头部企业同样处于产能扩张与产品升级的周期中。财通证券研报认为，在AI数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业正进入新一轮上行周期。短期内，供需紧张和成本上涨仍将持续，行业景气度有望持续，A股相关功率半导体公司有望持续受益于AI拉动的功率需求周期红利，打开成长空间。
　
*麦嘉嘉：芯片股中长期受惠AI需求爆发等因素，中芯华虹等可待调整分段吸*
　
　　永丰金证券（亚洲）金融商品交易部主管及研究部主管麦嘉嘉认为，芯片股比起大市及其他板块仍会相对强势，因它们始终受AI需求爆发、记忆体供应端紧张，以及本土科技自给自足的战略即芯片国产化推动，这对中芯、华虹及ASMPT都会带来中长期利好。再者，无论全球及中国的AI资本开支都进入强劲增长，利好芯片需求。有货的投资者可作为核心持仓继续中长线持有，但因累积升幅都较大，若无货可能要待每次大市调整，或这些股份有些技术回调时才分段吸纳，作中长线部署。以中芯为例，可能要待其回至大概78元才考虑，华虹则可能要待回到10天线约180元才吼，其实每次当其累积升幅较大时都有回调，如于5月7日及5月底都有些调整，待调整时可分段吸纳。始终若未有货高追，风险相对高，虽然每次调整未必很大，但亦可到时才中长线收集。
　
　　另麦嘉嘉指，一些韩股芯片龙头ETF如XL二南三星(07747)及XL二南方海力士(07709)只适合短线操作，不建议中线持货，若中线看好芯片股，仍宜吼中芯、华虹、ASMPT甚至兆易创新(03986)；若短线投机性博弈，则可拣上述ETF，但要留意其波动性一定比「正股」大，要严控注码。
　
　　芯片股今日普遍造好，中芯升5.42%收报89.4元，华虹升5.39%报215.2元，ASMPT升10.05%报238.8元，上海复旦(01385)升2.85%报31.06元，澜起科技(06809)升3.8%报464.6元，天数智芯(09903)升9.93%报764元，惟兆易创新跌4.27%报1188元，壁仞科技(06082)跌1.77%报61.2元。韩股芯片龙头ETF亦造好，XL二南三星(07747)升6.01%报167.5元，XL二南方海力士(07709)升1.5%报149元。至于其他半导体ETF，易方达亚洲半导体(03486)升4.6%报26.38元，富邦台湾半导体(03076)升3.45%报19.77元，GX中国半导体(03191)升1.88%报124.55元，三星环球半导体(03132)升1.43%报70.88元。
　
撰文：经济通市场组、中国组、李崇伟　整理：李崇伟