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| 集团简介 |
| － 集团是中国一家基於RISC-V架构的芯片产品提供商，采用无晶圆厂(fabless)业务模式，以 RISC-V为基础计算架构，专注於芯片、芯片组及╱或板卡及相关核心软件的研发和设计，将集成电路制 造、封装及测试外包予第三方服务供应商。 － 集团的产品可分为： （１）人机交互芯片产品：主要支持与屏幕相关的输入╱输出，通过接收多媒体信号，并将时序信号和显示资 料输出到显示驱动集成电路(DDIC)(通过时序控制器(TCON))；将时序信号和显示资料转 换为像素驱动信号，最後输出到面板(通过DDIC)；以及检测用户在屏幕上的触控输入(通过触控 控制器)，并将其转换为设备可执行的指令；主要应用於电视、显示器、笔记本电脑、手机及手表的显 示屏，生命周期通常长达七年； （２）多媒体处理芯片产品：主要通过电视系统级芯片、Mini-LED控制芯片、Micro-LED控 制芯片及显示器缩放芯片等技术，对多媒体信号(音频╱视频╱图像信号)进行编码、解码、分析、编 辑及增强，确定要显示的内容，生成相应的图像数据及显示信号，并其後向人机交互芯片产品(如 TCONs及DDICs等)传递，用於时序控制、像素驱动及最终显示；主要用於高端商用显示屏和 监视器，生命周期通常介於三到六年； （３）互连芯片产品：通过搭载各类芯片及╱或电路板与配套软件，基於Wi-Fi、蓝牙低能耗(BLE) 及4G/5G等多种通信协议，可通过互连芯片实现无线信号的传输及╱或接收；主要用作汽车、机器 人及工业场景下的核心通信模块，生命周期最长可达八年； （４）计算芯片产品：包含各类芯片及电路板，搭载配套软件，提供从微控制器操作(通过微控制器单元( MCU))到高效能神经处理(通过芯片上人工智能系统(AI SoC))的全方位运算能力，以满 足复杂的处理及执行需求；主要用作汽车、机器人及工业场景下的设备端数据处理与决策，生命周期通 常可长达八年。 － 截至2026年3月31日止，集团累计拥有超过620个IP模块、超过20个系列化RISC-V内核及 超过1740项有关产品的专利申请；且在全球共设有16个销售和服务网点，包括位於北京、上海、深圳、 广州、青岛、合肥、杭州、南京、成都、绵阳、福清及珠海的国内网点，以及位於英国、韩国、日本和美国的 海外网点。 － 集团的客户主要包括人工智能物联网(AIoT)、消费电子产品和科技公司及分销商。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额增长20%至24.31亿元(人民币；下同)，股东应占亏损收窄2%至 15.16亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升26.7%至4.53亿元，毛利率增加1个百分点至18.6%； （二）销售产品： １﹒人机交互芯片产品：营业额增长9.7%至18.56亿元，占总营业额76.3%，毛利增加 3.4%至3亿元，毛利率则下跌1个百分点至16.2%； ２﹒多媒体处理芯片产品：营业额增长49.6%至1.51亿元，毛利上升1.3倍至7840万元 ，毛利率增加18.9个百分点至52.1%； ３﹒互连芯片产品：营业额减少41.5%至6030万元，毛损扩大1.7倍至3025万元； ４﹒计算芯片产品：营业额增长3.4倍至3.2亿元，占总营业额13.2%，毛利上升5.9倍至 8372万元，毛利率增加9.4个百分点至26.2%； （三）许可及服务：营业额减少7.3%至4，175万元，毛利下降15.5%至2619万元，毛利率下 跌6.1个百分点至62.7%； （四）按地区划分：来自中国大陆之营业额增长67.3%至6.52亿元，占总营业额26.8%，来自香 港之营业额上升4.5%至16.64亿元，占总营业额68.4%； （五）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为1.88亿元，银行贷款为1.9亿元。流动 比率为2.9倍(2024年12月31日：3.7倍)，资产负债比率(负债总额除以资产总值)为 30%(2024年12月31日：30%)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年9月，集团业务发展策略概述如下： （一）突出技术创新核心地位，持续加强专用算法、软件及芯片产品的开发和整合，强化软硬件集成能力； （二）坚持以客户为中心的核心价值观并在产品开发过程中与客户保持深度协同，持续优化创新合作机制，确 保开发方向的精准性与前瞻性，进一步加强可重复使用的技术、客户与供应链资源； （三）将持续投资和迭代RISAA平台，以便不断推动行业夥伴间的技术合作与创新，共建RISC-V产 品矩阵，助力RISC-V迈入更高价值、更强生态的市场新蓝海； （四）将持续从全球范围内引进顶尖的技术、市场、运营与管理专家，打造以客户价值为导向的人才引擎。 － 2026年10月，集团发售新股上市，估计集资净额22.67亿港元，拟用作以下用途： （一）约7.94亿港元(占35%)用於开发及迭代人机交互及多媒体处理芯片产品和互连及计算芯片产品 ； （二）约6.8亿港元(占30%)用於增强软硬件技术平台能力，完善开放、灵活且可复用的研发体系； （三）约3.4亿港元(占15%)用於潜在的战略并购，有望与现有的业务产生协同效应，以扩大技术能力 和产品组合； （四）约2.27亿港元(占10%)用於构建及扩大全球商业化网络，进一步推动RISC-V生态建设； （五）约2.27亿港元(占10%)用於营运资金及一般公司用途。 |
| 股本 |
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