| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - 集团股份亦在上海证券交易所上市,编号为688347。 - 集团主要从事半导体产品的生产及贸易,兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工业务,长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色IC+Power Discrete」工艺技术,为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 - 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 | 2024 | 2023 | 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 | 2025 | 2023 | 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - 2026年3月,集团拟更改名称为「华虹宏力半导体有限公司 Hua Hong Grace Semiconductor Ltd.」,现称为「华虹半导体有限公司 Hua Hong Semiconductor Ltd.」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|