按盘价 
| 集团简介 |
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为002384。 － 集团是一家主要专注於印制电路板(PCB)、精密组件、触控面板及液晶显示模组(LCM)以及光模块的 制造商，并广泛应用於消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备，最终实现人、设备及基础设施 之间的互联互通，产品如下： （１）PCB：包括柔性印刷电路(软板)、刚性印制电路板(硬板)和软硬结合板，主要应用於消费电子、 汽车、数据中心与AI服务器及通信设备等领域； （２）精密组件：主要为汽车零部件(包括电池壳、水冷板及电动汽车电机壳体)和通信设备组件(包括移动 通信天线及滤波器)； （３）触控面板及液晶显示模组：主要包括触控面板以及液晶显示(LCD)及有机发光二极管(OLED) 模组，应用於汽车、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工业控制设备、智能家居等领域； （４）光模块：主要透过索尔思光电提供数据中心光模块及电信光模块，为数据中心及电子通信网络提供高速 、低延迟的互联互通。 － 截至2026年10月13日止，集团在亚洲、北美、欧洲及非洲的14个国家和地区设有生产设施。 － 集团的客户主要是消费电子、通信设备、汽车行业的全球品牌。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额增长9.1%至401.25亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增加 27.7%至13.86亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升17.7%至49.64亿元，毛利率增加0.9个百分点至12.4%； （二）电子电路(PCB)：营业额增加3.3%至256.2亿元，占总营业额63.9%；销量上升 20.7%至669万平方米，平均售价则下跌14.4%至每平方米3827.6元；毛利减少 3.9%至42.69亿元，毛利率下降1.2个百分点至16.7%； （三）精密组件：营业额增长30.6%至59.3亿元，占总营业额14.8%；销量增加28.6%至 1.84亿件，平均售价上升1.6%至每件32.3元；毛利下跌9.6%至4.36亿元，毛利率 减少3.3个百分点至7.3%； （四）触控面板及液晶显示模组：营业额减少6%至59.86亿元，占总营业额14.9%；销量下跌 13.7%至2745万件，平均售价则增加8.8%至每件218.1元；毛利增长90%至 2.72亿元，毛利率上升2.3个百分点至4.5%； （五）光模块：营业额为14.36亿元；销量为279万件，平均售价为每件513.9元；毛利为 5.28亿元，毛利率为36.8%； （六）按地区划分，来自中国内地及美国之营业额分别增长20.6%及7.6%，至74.6亿元及 203.86亿元，分占总营业额18.6%及50.8%； （七）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为61.05亿元，借款总额为 173.46亿元，债务比率(总负债除以总资产)为64%(2024年12月31日： 58.6%)。存货周转天数为70天(2024年12月31日：69天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年10月，集团业务发展策略概述如下： （一）将紧密围绕客户需求，顺应AI驱动的需求扩展产品组合，将资源重点聚焦高增长产品，深化与一线客 户的合作，扩张在重点终端市场的业务规模。 （二）计划结合客户需求与行业趋势，扩大先进产能部署，强化在重点市场的本地化运营能力。 （三）将充分运用过往成功的并购往绩和整合经验，进一步释放协同效应，同时选择性地寻求并购与投资机会 ，巩固技术领先性和市场地位。 （四）以技术创新为核心驱动力，围绕全球一线客户需求，开展关键技术研发，加速推动数字化和AI赋能技 术的升级应用，巩固在先进制造领域的领先地位。 （五）将加大对人才招募、培养和激励的投入，加强人才梯队建设，为全球化战略推进提供支撑。 － 2026年10月，集团发售新股上市，估计集资净额105.17亿港元，拟用作以下用途： （一）约67.83亿港元(占64.5%)用於建设新设施及升级现有的生产设施及产线，包括生产设施的 高速EML芯片及光模块的产能扩张、在珠海建设专注於高端PCB的新生产设施； （二）约21.03亿港元(占20%)用於潜在战略投资或收购； （三）约5.78亿港元(占5.5%)用於偿还部分现有债务； （四）约10.52亿港元(占10%)用作营运资金。 |
| 股本 |
|