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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为300476。 － 集团是先进的人工智能及高性能计算印刷电路板(PCB)产品供应商，专注於高阶HDI、高多层印刷电路 板(MLPCB)的研发、生产和销售。 － 集团的产品主要包括单层及双层PCB、MLPCB、HDI及柔性印刷电路板(FPC)(包括单层FPC 、双层FPC、MLFPC和Rigid-Flex)，并应用於AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中 心交换机、通用基板等关键设备、智能终端、汽车电子、网络通信及医疗设备。 － 集团具备生产100层以上高多层PCB制造能力，并在中国广东省惠州市、湖南省长沙市、湖南省益阳市、 泰国大城府及马来西亚马六甲的生产中心生产PCB产品。 － 集团客户主要包括全球AI技术解决方案供应商、大型云服务供应商、数据中心设备原始设备制造商 (OEM)、服务器品牌商、一线电动汽车公司和汽车电子产品供应商、知名智能终端品牌、主要医疗设备制 造商等。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － 2025年度，集团营业额增长79.8%至192.92亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增加 2.7倍至43.12亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升1.8倍至67.95亿元，毛利率增加12.5个百分点至35.2%； （二）单层及双层PCB：营业额下跌1.8%至10.28亿元；销量下跌7.1%至165万平方米，平 均售价则上升5.6%至每平方米622元；毛利增加4.3%至2.04亿元，毛利率增加 1.2个百分点至19.9%； （三）MLPCB：营业额增加34.7%至83.16亿元，占总营业额43.1%；销量下降0.9%至 597万平方米，平均售价则增长35.9%至每平方米1394元；毛利上升1.2倍至 20.25亿元，毛利率增加9.2个百分点至24.4%； （四）HDI：营业额增长3.9倍至74.25亿元，占总营业额38.5%；销量减少14.8%至 55万平方米，平均售价则增加4.7倍至每平方米13,475元；毛利增长8.4倍至 32.32亿元，毛利率上升21个百分点至43.5%； （五）FPC：营业额增加0.3%至13.15亿元；销量上升6.9%至49万平方米，平均售价则减少 6.1%至每平方米2662元；毛利下降1.8%至3.1亿元，毛利率下跌0.5个百分点至 23.6%； （六）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为32.07亿元，借款总额为63.41亿元 ，流动比率为1倍(2024年12月31日：1.1倍)，负债权益比率(按计息银行及其他借款( 扣除现金及现金等价物後)除以权益总额计算)为18.9%(2024年12月31日： 36.9%)。存货周转天数为76.1天(2024年12月31日：75.3天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年4月，集团业务发展策略概述如下： （一）升级核心产品以提升性能，加大对高多层PCB和高密度互连等复杂产品的先进研发投入，深化与全球 头部科技企业客户的产品开发合作，加大研发投入，大量引入高精尖设备。 （二）扩大高价值PCB产品组合，深化布局全系列高价值及差异化PCB产品矩阵，通过与客户合作开发下 一代技术，提升在新行业及新应用场景中的市场份额。 （三）优化全球管理架构，在生产与服务全链条整合AI，推动海外生产中心向智慧制造模式升级。 （四）完善硬体配套和福利保障，扩建招聘及培训。 － 2026年4月，集团发售新股上市，估计集资净额172.87亿港元，拟用作以下用途： （一）约127.92亿港元(占74%)用於扩展在中国内地的生产，包括购买智能制造设备，以及扩大市 场份额； （二）约12.1亿港元(占7%)用於购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备； （三）约15.56亿港元(占9%)用於研发活动，加强核心技术能力； （四）约17.29亿港元(占10%)用作营运资金。 |
| 股本 |
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