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| 集团简介 |
| － 集团主要从事设计、研发、制造及销售半导体存储器应用产品，客户包括智能手机及平板电脑制造商、可穿戴 设备制造商、模组制造商、Tier 1供应商、汽车制造商及电脑制造商。 － 集团的产品主要包括嵌入式存储(涵盖eMMC、UFS、ePOP及uMCP，应用於智能手机、平板电脑 AI摄像头、无人机、AI眼镜、智能手表、相机、车载中控系统、智能座舱系统及T-Box等领域)、固 态硬盘(应用於个人电脑、数据中心及车载中控系统等领域)、DRAM(涵盖DDR4及DDR5、 LPDDR4X及LPDDR5X低功耗存储器，以及DDR4及DDR5 DRAM模组，应用於用於智能 手机及个人电脑领域)、移动存储(如U盘及microSD存储卡)，以及存储颗粒(NAND Flash及DRAM晶圆及晶粒，用於生产嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储)。 － 集团采用轻资产无晶圆厂模式运营，将晶圆加工、封装及测试委外予第三方晶圆制造商及OSAT服务供应商 。 － 此外，集团亦销售主控芯片及服务器，并提供技术服务。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额上升28.9%至112.38亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增加 1.8倍至13.64亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升74.8%至24.46亿元，毛利率增加5.7个百分点至21.8%； （二）嵌入式存储：营业额减少5.6%至53.7亿元，占总营业额47.8%；销量增加70.1%至2 63.07亿GB，平均售价则下跌45.9%至每GB0.2元；毛利率下降5.4个百分点至 15.3%； （三）固态硬盘：营业额上升24.2%至9.64亿元；销量增加25%至29.57亿GB，平均售价持 平在每GB0.33元；毛利率上升23.1个百分点至33.3%； （四）DRAM：营业额增长1.6倍至27.84亿元，占总营业额24.8%；销量上升1.6倍至 1.97亿GB，平均售价增加0.4%至每GB14.11元；录得毛利率为22.1%，去年同期 毛损率为8.8%； （五）移动存储：营业额上升51.9%至3.46亿元；销量增加59%至12.53亿GB，平均售价下 降3.4%至每GB0.28元；毛利率增加17.7个百分点至51%； （六）存储颗粒：营业额增加1.2倍至17.19亿元，占总营业额15.2%；销量增长80.4%至 43.08亿GB，平均售价上升21.2%至每GB0.4元；毛利率上升10.4个百分点至 28.9%； （七）按地区划分，来自中国内地营业额增长2.3倍至41.25亿元，占总营业额36.7%；来自香港 营业额则下跌18.2%至54.93亿元，占总营业额48.9%； （八）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为5.63亿元，银行及其他借款总额为 32.17亿元，流动比率为1.8倍(2024年12月31日：1.4倍)，资本负债比率(按负 债总额除以资产总值计算)为58.2%(2024年12月31日：66.1%)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年10月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续投资新一代主控芯片研发及打造先进测试中心，并计划开发高性能存储产品以及探索前沿技术； （二）持续开发存储产品，拓展多元应用场景，并深化全球布局，包括计划按照市场需求设立核心区域业务团 队以及组建跨部门全球支持团队，整合研发及供应链人员，以满足海外客户的需求； （三）致力於建立一个引进、培养、选拔、留存维度的人才发展体系。 － 2026年11月，集团发售新股上市，估计集资净额10.54亿港元，拟用作以下用途： （一）约4.22亿港元(占40%)用於存储产品的开发及商业化； （二）约3.69亿港元(占35%)用於主控芯片的研发及迭代； （三）约1.58亿港元(占15%)用於提升晶圆及主控芯片验证及测试能力； （四）约1.05亿港元(占10%)用作营运资金。 |
| 股本 |
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