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| 集团简介 |
| － 集团是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事用於制造碳化硅半导体器件的碳化硅外延晶片、元件的研发、 量产及销售，并提供包括３英寸、４英寸、６英寸及８英寸多种尺寸。 － 集团客户运用碳化硅外延晶片制造产品（通常为功率器件）应用於下游工业应用场景（如电动汽车、充电基建 、可再生能源、储能系统）以及新兴应用场景（如家电、ＡＩ计算能力和数据中心、智能电网和电动垂直起降 飞行器（ｅＶＴＯＬ））。 － 目前，集团在厦门设有一个生产基地，总建筑面积为１３﹒６万平方米。截至２０２６年３月１０日止，集团 已向全球前十大功率器件厂商中的８家供应碳化硅外延晶片。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集团营业额下降１４﹒７％至９﹒７４亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长５３﹒５％ 至１﹒６５亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少２５﹒４％至３﹒３２亿元，毛利率下跌４﹒９个百分点至３４﹒１％； （二）外延片销售服务：营业额下降１％至８﹒４亿元，占总营业额８６﹒２％； （三）外延片代工服务：营业额减少５８﹒６％至１﹒２１亿元，占总营业额１２﹒４％； （四）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为２０﹒３１亿元，借款１１﹒１２亿元。流动 比率为４倍（２０２３年１２月３１日：１﹒８倍），资产负债率（负债总额除以总资产）为 ３７﹒５％（２０２３年１２月３１日：５２﹒４％）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年３月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续推进复合衬底外延、沟槽回填外延、多层外延及超厚外延等技术的研发和升级，巩固技术领先优势 和成本优势。 （二）计划有序扩张８英寸的产能，以巩固在８英寸碳化硅外延片上的全球领先优势，把握快速发展的碳化硅 行业的新机遇。 （三）通过技术创新与客户服务，强化与下游客户的黏性，保持全球碳化硅外延龙头企业的地位，亦计划在重 点区域设立技术服务中心，为客户提供全面、全生命周期服务，确保客户得到顺畅的协助。 （四）将结合下游应用领域的行业演变情况，对现有产品进行改善和优化，，提供卓越性能与更高成本效益兼 具的解决方案。 （五）将不断完善人才战略规划，通过多元化招聘渠道吸引优秀毕业生和科研优才，打造多层次、多维度的优 质人才梯队。 － ２０２６年３月，集团发售新股上市，估计集资净额１５﹒６亿港元，拟用作以下用途： （一）约１１﹒０８亿港元（占７１％）用於扩大碳化硅外延晶片产能，以满足不断增长的市场需求； （二）约２﹒９６亿港元（占１９％）用於碳化硅外延晶片研发，以提升技术能力并巩固集团的技术优势； （三）约１﹒５６亿港元（占１０％）用於营运资金。 |
| 股本 |
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