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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为300223。 － 集团主要从事芯片的研发与设计，产品分类如下： （１）存储芯片：产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，专为在汽 车电子及工业医疗领域的严苛工作环境下实现高性能、高可靠性及高能效而设计； （２）计算芯片：产品线包括智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU，应用於人工智能物联网、安防 及其他嵌入式应用，例如二维码╱条形码识别、显控及打印机，其中智能视觉SoC亦支持4K视频编 码与计算加速； （３）模拟芯片：为汽车电子、工业及家电设计模拟芯片，包括LED驱动芯片及多功能Combo芯片，应 用於照明、触控、音频、电源与控制应用领域。 － 集团以无晶圆厂模式经营。 － 集团主要通过经销商销售产品，亦会向若干客户(包括电子元件制造商及经销商)提供直销，下游客户分布於 亚洲、美洲及欧洲约50个国家和地区。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额增长12.5%至47.41亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增加2.7% 至3.76亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升5.5%至15.55亿元，毛利率则下降2.2个百分点至32.8%； （二）存储芯片：营业额增长12.4%至29.11亿元，占总营业额61.4%；销量增加25.8%至 6.02亿颗，平均售价则下降11.1%至每颗4.8元；毛利增长4.6%至8.73亿元，毛利 率则减少2.2个百分点至30%； （三）计算芯片：营业额增加18.7%至12.93亿元，占总营业额27.3%；销量上升29.2%至 1.21亿颗，平均售价则下跌8.5%至每颗10.7元；毛利增长11.2%至3.98亿元，毛 利率则下降2个百分点至30.8%； （四）模拟芯片：营业额上升7.2%至5.06亿元，占总营业额10.7%；销量增长15.1%至 2.5亿颗，平均售价则减少9.1%至每颗2元；毛利增长14.9%至2.55亿元，毛利率上升 3.3个百分点至50.5%； （五）按地区划分，来自中国大陆、香港及欧洲之营业额分别增加13.2%、15.2%及17.5%，至 8.22亿元、15.72亿元及8.76亿元，分占总营业额17.3%、33.2%及18.5% ； （六）於2025年12月31日，集团之银行结余及现金为40.87亿元，流动比率为8.7倍( 2024年12月31日：10.9倍)，存货周转天数为323天(2024年12月31日： 338天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年8月，集团业务发展策略概述如下： （一）强化存储、计算及模拟产品线的技术，技术开发计划包括采用多核异构计算架构以在紧凑物理空间内实 现高算力和低功耗、为嵌入式CPU采用RISC-V架构、结合AI算法的发展动态优化NPU架构 、优化AI-ISP技术、专注3DDRAM的研发； （二）优化产品组合，计划包括升级车规级存储芯片及适用於AIoT及安防的计算芯片、推出适用於汽车环 境的eMMC与UFS产品、持续推出高精度LED驱动芯片、推动新型存储芯片(如3DDRAM) 的发展等，并积极拓展ADAS、智能座舱等新场景，亦拟透过加强与行业龙头企业的合作以推动AI 眼镜、机器人、自动驾驶和摄像头等AI赋能设备的应用； （三）计划进一步强化销售网络，针对不同地区市场特性制定差异化策略，并加强技术服务团队建设； （四）计划沿产业链寻求侧重性投资并购机会，以获取关键技术与资源。 － 2026年8月，集团发售新股上市，估计集资净额31.41亿港元，拟用作以下用途： （一）约15.71亿港元(占50%)用於加强核心产品线的技术创新和产品开发； （二）约7.85亿港元(占25%)用於战略投资及╱或收购； （三）约4.71亿港元(占15%)用於扩展销售网络及推广产品； （四）约3.14亿港元(占10%)用作营运资金。 |
| 股本 |
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