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| 集团简介 |
| － 集团乃光互连解决方案提供商，专注於高速光模块的研发、设计、制造与销售。 － 光模块用於在光纤通信中实现电信号与光信号之间的转换。集团所提供的光模块包括高速光模块及中低速光模 块，当中高速光模块包括传输速率为400G、800G及1.6T的光模块，中低速光模块则包括传输速率 为200G、100G及以下的光模块。 － 集团的技术储备包括硅光(SiPh)、相干光通信、超高密度可插拔光模块(XPO)、线性驱动可插拔光 模块(LPO)和线性接收光学(LRO)解决方案，亦积极投入下一代光互连集成技术研发，包括共封装光 学(CPO)及近封装光学(NPO)。 － 除光模块外，集团亦提供用於光通信网络的各种光组件，包括晶体管外形金属罐封装组件(提供环境防护及热 管理功能)、光学子组件(光信号的生成、发射、接收及提供基础光路耦合)，以及通过以光纤作为传输介质 ，提供车载光传输解决方案，应用於光纤到车(FTTV)部署。 － 截至2026年7月，集团共有5个生产基地，其中3个位於中国内地(总建筑面积共17.3万平方米)， 另外2个分别位於台湾及泰国(建筑面积分别约1.4万平方米及9.2万平方米)。 － 集团主要通过直销进行产品销售，客户包括云服务厂商及AI计算解决方案提供商。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 截至2026年3月止三个月，集团营业额增长1.9倍至194.96亿元(人民币；下同)，股东应占溢 利上升2.6倍至57.35亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加2.7倍至88.8亿元，毛利率上升9.4个百分点至45.5%； （二）光模块：营业额上升2倍至193.38亿元，占总营业额99.2%，毛利增长2.7倍至 88.59亿元，毛利率增加9个百分点至45.8%；其中高速之营业额增加2.3倍至 184.48亿元；中低速之营业额减少1.4%至8.91亿元； （三）其他：营业额下降9.3%至1.58亿元，毛利减少4.2%至2075万元，毛利率增加0.7个 百分点至13.1%； （四）按地区划分：来自中国内地之营业额下跌5.4%至7.31亿元，占总营业额3.7%；来自美国及 其他国家╱地区之营业额分别上升2倍及2.5倍，至120.32亿元及67.34亿元，分占总营 业额61.7%及34.5%； （五）於2026年3月31日，集团之现金及现金等价物为121.76亿元，借款为15.22亿元。负 债资产比率(借款及租赁负债除以资产总值)为2.9%。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年7月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划加强研发能力，包括进一步增加对800G、1.6T、3.2T及更高速率光模块等核心产品的 研发投入，以及将研发布局持续拓展至scale-up(服务器内部及跨机架级计算架构的高带宽、 低延迟、高密度互连)及scale-across(不同数据中心交换机之间的长途连接，支持跨建 筑及跨园区场景)场景； （二）计划持续拓展全球布局，包括持续扩充全球制造及产能储备、建立原材料多元化采购体系及增强供应链 韧性，以及在世界范围内组建全球本地化研发团队； （三）计划持续升级解决方案，以把握新兴应用场景中的业务机遇，当中拟在热管理、服务器电源等关键领域 主动拓展布局，推进全面前瞻性技术储备； （四）计划选择性地寻求战略收购、行业相关投资及合作机会，积极布局下一代技术路线，从而提升在数据中 心生态系统全价值链的影响力。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额545.13亿港元，拟用作以下用途： （一）约190.8亿港元(占35%)用於光互连产品的研发； （二）约163.54亿港元(占30%)用於扩充全球产能； （三）约54.51亿港元(占10%)用於提升供应链韧性及商业化能力； （四）约81.77亿港元(占15%)用於战略收购和投资； （五）约54.51亿港元(占10%)用於营运资金。 |
| 股本 |
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