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| 集团简介 |
| － 集团乃光互连解决方案提供商，专注於高速光模块的研发、设计、制造与销售。 － 光模块用於在光纤通信中实现电信号与光信号之间的转换。集团所提供的光模块包括高速光模块及中低速光模 块，当中高速光模块包括传输速率为400G、800G及1.6T的光模块，中低速光模块则包括传输速率 为200G、100G及以下的光模块。 － 集团的技术储备包括硅光(SiPh)、相干光通信、超高密度可插拔光模块(XPO)、线性驱动可插拔光 模块(LPO)和线性接收光学(LRO)解决方案，亦积极投入下一代光互连集成技术研发，包括共封装光 学(CPO)及近封装光学(NPO)。 － 除光模块外，集团亦提供用於光通信网络的各种光组件，包括晶体管外形金属罐封装组件(提供环境防护及热 管理功能)、光学子组件(光信号的生成、发射、接收及提供基础光路耦合)，以及通过以光纤作为传输介质 ，提供车载光传输解决方案，应用於光纤到车(FTTV)部署。 － 截至2026年7月，集团共有5个生产基地，其中3个位於中国内地(总建筑面积共17.3万平方米)， 另外2个分别位於台湾及泰国(建筑面积分别约1.4万平方米及9.2万平方米)。 － 集团主要通过直销进行产品销售，客户包括云服务厂商及AI计算解决方案提供商。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额增长60.3%至382.4亿元(人民币；下同)，股东应占溢利上升1.1倍 至107.97亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加99.9%至158.76亿元，毛利率上升8.2个百分点至41.5%； （二）光模块：营业额上升63.7%至374.57亿元，占总营业额98%，毛利增长1倍至 157.86亿元，毛利率增加8个百分点至42.1%；其中高速及中低速之营业额分别增加 70.7%及15.4%，至340.92亿元及33.64亿元； （三）其他：营业额下降19.8%至7.83亿元，毛利减少28.7%至8958万元，毛利率下降 1.5个百分点至11.4%； （四）按地区划分：来自中国内地、美国及其他国家╱地区之营业额分别上升14.5%、51.8%及1倍 ，至36.03亿元、218.97亿元及127.4亿元，分占总营业额9.4%、57.3%及 33.3%； （五）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为109.44亿元，借款为14.92亿元。 负债资产比率(借款及租赁负债除以资产总值)为3.5%(2024年12月31日：9.2%)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年7月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划加强研发能力，包括进一步增加对800G、1.6T、3.2T及更高速率光模块等核心产品的 研发投入，以及将研发布局持续拓展至scale-up(服务器内部及跨机架级计算架构的高带宽、 低延迟、高密度互连)及scale-across(不同数据中心交换机之间的长途连接，支持跨建 筑及跨园区场景)场景； （二）计划持续拓展全球布局，包括持续扩充全球制造及产能储备、建立原材料多元化采购体系及增强供应链 韧性，以及在世界范围内组建全球本地化研发团队； （三）计划持续升级解决方案，以把握新兴应用场景中的业务机遇，当中拟在热管理、服务器电源等关键领域 主动拓展布局，推进全面前瞻性技术储备； （四）计划选择性地寻求战略收购、行业相关投资及合作机会，积极布局下一代技术路线，从而提升在数据中 心生态系统全价值链的影响力。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额545.13亿港元，拟用作以下用途： （一）约190.8亿港元(占35%)用於光互连产品的研发； （二）约163.54亿港元(占30%)用於扩充全球产能； （三）约54.51亿港元(占10%)用於提升供应链韧性及商业化能力； （四）约81.77亿港元(占15%)用於战略收购和投资； （五）约54.51亿港元(占10%)用於营运资金。 |
| 股本 |
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