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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为300661。 － 集团是中国的模拟集成电路公司，主要从事设计、开发及销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成 电路及传感器。 － 集团的产品组合涵盖信号链产品(包括模数转换器/数模转换器、放大器与比较器、模拟开关、音频与视频放 大器、逻辑与接口电路、射频器件及电压基准)、电源管理产品(包括DC/DC转换器、驱动芯片、低压差 稳压器、AMOLED电源供应芯片及LED驱动器、锂电池充电与保护芯片、负载开关及保护电路、 MOSFET及静电放电╱瞬态电压抑制器器件、电源管理单元及ASIC，以及系统监测芯片)及传感器( 包括温度传感器及磁传感器)，主要应用於工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子等领域。 － 集团采用fabless营运模式，专注於电路设计、开发及销售，并将制造流程外包予晶圆代工厂合作夥伴 及封测服务商，亦在江苏省设有占地面积2200平方米的测试基地。 | ||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 | ||||||||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至2026年6月止六个月，集团营业额上升42.7%至25.95亿元(人民币； 下同)，股东应占溢利增加1.1倍至4.2亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升47.5%至13.45亿元，毛利率增加1.7个百分点至51.8%； （二）按产品类型划分，来自信号链产品营业额增长53.1%至10.36亿元，占总营业额39.9%， 毛利率则下降1.9个百分点至57.1%；来自电源管理产品营业额上升35.5%至15.21亿 元，占总营业额58.6%，毛利率增加3.3个百分点至48%； （三）按地区划分，来自香港及中国内地营业额分别上升43.4%及50.6%，至12.74亿元及 11.57亿元，分占总营业额49.1%及44.6%； （四）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为45.84亿元，借款总额为5.37亿元，资 本负债比率(负债总额占净资产的比例)为20%(2025年12月31日：30.5%)。 | ||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||||||||||||
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划开发稳健、高适应性的高可靠性信号链，以及高压、大功率电源管理解决方案，以满足不断变化的 市场需求并巩固集团在高增长领域的市场地位； （二）进一步扩大产品范围，重点发展车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、BMS、高性能音频 芯片、高速接口芯片及驱动芯片； （三）不断优化及开发自有工艺技术，以加强产品的差异化及竞争力，并与领先的晶圆代工厂及封测服务商紧 密协作，进一步构建高质量及稳定的生产制造体系； （四）进一步拓展全球销售网络，以便能够实时、深刻地洞察客户的需求和技术要求；亦计划与终端客户开展 协同创造及联合开发项目，直接与行业创新者共同定义和孵化新一代产品； （五）寻求战略性扩张与联盟，拓展海外市场覆盖。 － 2026年6月，集团发售新股上市，估计集资净额51.82亿港元，拟用作以下用途： （一）约31.09亿港元(占60%)用於提升研发能力并扩展产品组合； （二）约13.47亿港元(占26%)用於战略投资或收购； （三）约3.11亿港元(占6%)用於拓展海外销售网络； （四）约4.15亿港元(占8%)用作营运资金。 | ||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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