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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，股票代码为６０３５０１； － 集团是一家全球化Ｆａｂｌｅｓｓ半导体设计公司，专注於半导体产品及解决方案的设计与销售，同时与世界 领先的供应商在晶圆制造、封装和测试方面进行合作，而ＣＭＯＳ图像传感器（ＣＩＳ）是集团的主要产品。 － 集团的三大业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案，服务於智能手机、汽车、医疗 、安防及新兴市场（机器视觉、智能眼镜及端侧ＡＩ）等高增长行业。 － 集团的客户包括全球领先的智能手机原始设备制造商（ＯＥＭ）和原始设计制造商（ＯＤＭ）、汽车制造商、 主流笔记本电脑ＯＥＭ和ＯＤＭ、大型医疗设备公司、安防设备制造商和各种消费电子产品制造商。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集团营业额上升２２﹒５％至２５７﹒０７亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长５倍至 ３３﹒１８亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加７３％至７２﹒３９亿元，毛利率上升８﹒２个百分点至２８﹒２％； （二）半导体设计销售业务： １﹒图像传感器解决方案：营业额增长２３﹒５％至１９１﹒９亿元，占总营业额７４﹒７％，毛利上 升８４﹒３％至６３﹒４５亿元，毛利率增加１０﹒９个百分点至３３﹒１％； ２﹒显示解决方案：营业额下降１７﹒８％至１０﹒２８亿元，毛利下跌２﹒３％至５１３０万元，毛 利率则增加０﹒８个百分点至５％； ３﹒模拟解决方案：营业额增长２３﹒２％至１４﹒２２亿元，毛利上升１９﹒５％至４﹒９４亿元， 毛利率则减少１﹒１个百分点至３４﹒７％； （三）半导体分销业务：营业额增加３２﹒６％至３９﹒３９亿元，占总营业额１５﹒３％，毛利上升 ３６﹒７％至２﹒８１亿元，毛利率增长０﹒２个百分点至７﹒１％； （四）其他：营业额增长７２﹒５％至１﹒２８亿元，毛利下跌２％至６７８０万元，毛利率减少 ４０﹒４个百分点至５３﹒２％； （五）按地区分部：来自中国大陆、香港及新加坡之营业额分别增长３１﹒６％、８４﹒１％及８﹒２％，至 ３８﹒４４亿元、５６﹒７３亿元及１５２﹒３９亿元，分占总营业额１５％、２２﹒１及５９﹒３％ ； （六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１０１﹒５３亿元，借款为７０﹒４１亿元， 另有可转换债券２５﹒２４亿元；存货周转天数为１３１﹒２天（２０２３年１２月３１日： ２０２﹒９天）。 |
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 |
| － ２０２６年１月，集团发售新股上市，估计集资净额４６﹒９３亿港元，拟用作以下用途： （一）约３２﹒８５亿港元（占７０％）将在未来五至十年用於投资关键技术的研发，同时扩展产品组合； （二）约４﹒６９亿港元（占１０％）将在未来五至十年用於强化全球市场渗透及业务扩张，深化目标市场布 局、扩大客户群，同时在全球招聘和挽留销售人员、营销人员和现场应用工程师（ＦＡＥ）； （三）约４﹒６９亿港元（占１０％）将用於战略投资及╱或收购； （四）约４﹒６９亿港元（占１０％）将用於营运资金及其他一般企业用途。 |
| 股本 |
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