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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要从事开发及提供基於GPGPU(执行通用计算任务的图形处理器)芯片的智能计算整体解决方案。 该解决方案由基於GPGPU架构与芯片的硬件系统及BIRENSUPA计算软件平台组成，并与合作夥伴 提供的服务器、存储及网络设备等其他硬件基础设施相集成为智能计算集群，作为一个整体解决方案提供给客 户。 － 集团的解决方案主要用於客户的智能计算基础设施建设以及AI模型的开发和应用，包括主流AI模型和 LLMs等新兴的大规模AI模型。集团的客户群涵盖AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公共事业 、金融科技及互联网等行业。 － 集团采用无晶圆厂模式运营，委托第三方合约制造商进行半导体晶圆及最终产品的制造、组装、测试与封装。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升20倍至12.36亿元(人民币；下同)，股东应占亏损收 窄76.4%至3.77亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利大幅增加至5.27亿元，毛利率上升10.8个百分点至42.7%； （二）智能计算解决方案：营业额增长19.1倍至11.68亿元，占总营业额94.5%； （三）软件：营业额为6517万元； （四）代理费：营业额为16万元； （五）提供支持或延保服务：营业额上升1.5倍至11万元； （六）提供委托研发服务：营业额为198万元； （七）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为10.09亿元，借款为3亿元，另有租赁负债 2812万元。资产负债比率为11.1%(2025年12月31日：502.9%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | |||||||||||||||
| － 2026年1月，集团发售新股上市，估计集资净额61.96亿港元，拟用作以下用途： （一）约52.67亿港元(占85%)用於研发智能计算解决方案； （二）约3.1亿港元(占5%)用於智能计算解决方案的商业化； （三）约6.2亿港元(占10%)用作营运资金。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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