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| 集团简介 |
| － 集团是无线传感SoC(系统级芯片)领域的全球供应商，产品组合包括智能轮胎芯片(用於监测轮胎压力、 温度、电压及电流)、智能电芯芯片(用於监测电池单元的电压、温度及电流)、智能通用传感芯片(应用於 各种传感器，如空调压力传感器、智能底盘制动压力传感器及车辆加速度传感器)，以及其他产品(主要包括 可应用於自动泊车场景的USS SoC)。 － 集团采用Fabless模式运营，专注於芯片的设计，并将晶圆制造及芯片封装测试业务外包予第三方业务 合作夥伴。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － 2025年度，集团营业额上升37.5%至4.78亿元(人民币；下同)，股东应占亏损收窄11%至 1.04亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升89.2%至1.34亿元，毛利率增加7.7个百分点至28%； （二）智能轮胎芯片：营业额上升39.6%至2.91亿元，占总营业额60.9%，毛利率增加9.1个 百分点至20.3%； （三）智能电芯芯片：营业额增加56.6%至6694万元，占总营业额14%，毛利率下降2个百分点至 35.5%； （四）智能通用传感芯片：营业额增长28.6%至1.15亿元，占总营业额24%，毛利率上升 11.1个百分点至43.8%； （五）按分销渠道划分，来自分销商及直销营业额分别增长23.4%及53.5%，至2.28亿元及 2.5亿元，分占总营业额47.7%及52.3%，毛利率别上升10.5个百分点及5.3个百分 点，至32.3%及24%； （六）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为2.01亿元，贷款及借款为8112万元， 另有租赁负债678万元，流动比率为4.3倍(2024年12月31日：6倍)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）继续提高产品的集成度，并深化无线技术的研发工作，以及增强集团SoC平台的可扩展性，藉此促进 销售增长并巩固市场地位； （二）推进产品开发，拓展产品组合及应用场景，包括计划开发用於储能领域及智能电芯的无线智能电芯芯片 ，以及应用於机器人系统的传感SoC； （三）深化与现有客户的合作关系，同时扩大集团的客户基础，以抓住更多的增长机会； （四）通过产品及销售团队创建集团的全球销售业务，重点关注拥有丰富潜在客户资源的欧洲和东南亚等选定 海外市场，并计划将供应链多元化，以有选择地寻求战略联盟、投资及收购机会，以加强集团的竞争力 ； （五）建立健全的人才储备管道，保持创新及增长。 － 2026年6月，集团发售新股上市，估计集资净额9.07亿港元，拟用作以下用途： （一）约3.63亿港元(占40%)用於扩大业务规模及加速产品新产品的商业化； （二）约2.72亿港元(占30%)用於提升在智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片方面的先 进技术及基础技术的研发能力； （三）约9070万港元(占10%)用於扩大国际及国内销售网络及提升全球市场地位； （四）约9070万港元(占10%)用於战略投资或收购； （五）约9070万港元(占10%)用作营运资金。 |
| 股本 |
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