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| 集团简介 |
| － 集团是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。 － 集团的先进封装产品组合包括球栅阵列封装(BGA)、栅格阵列封装(LGA)、晶圆级封装(WLP)、 中介层/垂直堆叠封装(2.5D/3D)、倒装方形扁平无引脚封装(FC-QFN)及倒装小外形晶体管 封装(FC-SOT)，而传统封装产品则包括引线键合方形扁平无引脚封装(WB-QFN)。 － 截至2026年10月21日止，集团於中国共拥有232项专利，其中包括41项发明专利及191项实用 新型专利。另外，截至2026年4月30日止，集团拥有位於江苏省南京市及扬州市的2个生产基地。 － 集团的客户主要包括无晶圆厂半导体公司的上游直接客户。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额增长22.3%至10.12亿元(人民币；下同)，股东应占亏损扩大 22.8%至4.37亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛损扩大9.5%至1.82亿元，毛损率为18%； （二）提供封装产品及测试服务：营业额增长22.4%至10.09亿元，占总营业额99.6%；毛损扩 大8.8%至1.85亿元，毛损率为18.3%； （三）按地区划分，集团营业额主要来自中国内地，其营业额上升18.7%至9.58亿元，占总营业额 94.6%； （四）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为1.44亿元，银行及其他借款总额为 9.62亿元，流动比率为0.5倍(2024年12月31日：0.5倍)，存货周转天数为 58.3天(2024年12月31日：62.6天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年10月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划透过持续研发投入，巩固在封装行业的地位，并丰富在封装方面的专业知识，迭代产品，提升产品 规格及技术壁垒。 （二）透过将业务扩展至国际市场实现增长，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场。 （三）计划透过拜访、线上沟通及业界活动，与潜在新客户保持密切互动以吸引新客户以扩大客户基础。 （四）进一步扩充产能，建立和扩建新的生产基地与生产线，更换及优化关键设备与生产线以提升效率，并招 募人员支持扩展与升级。 （五）推进人力资源发展，构建具备全球视野的人才体系，并计划透过完善职业发展通道、优化激励机制及营 造良好工作氛围，吸引与留存行业人才。 － 2026年11月，集团发售新股上市，估计集资净额9.04亿港元，拟用作以下用途： （一）约6.29亿港元(占69.5%)用於兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备； （二）约1.59亿港元(占17.6%)用於提升先进封装技术的研发能力及提高於半导体封测行业的技术 竞争力，特别是专注於推进CAPiC平台的封测技术； （三）约2620万港元(占2.9%)用於提升商业化能力及扩展客户协作生态系统； （四）约9040万港元(占10%)用作营运资金。 |
| 股本 |
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