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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团是一家总部设於新加坡的精密工程服务供应商，为半导体、航空航天、数据储存及其他界别的国际公司提 供精密机加工及精密焊接服务： （１）精密机加工：涉及使用电脑数控机器及其他先进机器工具进行材料切割及成型，并生产在尺寸、形状、 表面光洁度及其他几何属性方面均符合极其严格的规格要求的微米级精度零件； （２）精密焊接：涉及使用先进的焊接方法以及镭射和电子束等专业工序，按照严格的规格及公差将材料连接 在一起。 － 集团的业务总部位於新加坡，并在新加坡及马来西亚均设有生产设施。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额增长8.9%至2698万元(新加坡元；下同)，股东应占溢利 减少57.7%至371万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少1.3%至1027万元，毛利率下跌4个百分点至38.1%； （二）精密机加工：营业额下降18%至1086万元，占总营业额40.3%； （三）精密焊接：营业额增长39.8%至1612万元，占总营业额59.7%； （四）按地区划分：来自新加坡、马来西亚及其他之营业额分别增长7.4%、2.1%及99.3%，至 975万元、1098万元及426万元，分占总营业额36.1%、40.7%及15.8%；来自 美国之营业额下降28.8%至199万元； （五）於2026年6月30日，集团现金及银行结余为2037万元，借款为213万元；资产负债比率( 按借款总额除以权益总额计算)为3%(2025年12月31日：2.9%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2026年7月，集团宣布已申请在新加坡证券交易所凯利板双重主要上市。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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