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| 集团简介 |
| － 集团主要在中国从事提供通用图形处理器（通用ＧＰＵ）产品及ＡＩ算力解决方案。 － 通用ＧＰＵ产品组合包括用於训练及推理场景的芯片及加速卡，产品线包括： （１）「天垓系列」：乃集团的旗舰产品线，以训练为重心，专为满足ＡＩ模型训练需求而设计，广泛应用於 ＡＩ研究机构、云端算力中心、基础算力模型开发人员、研究实验室，以及需要大规模计算能力进行 ＡＩ模型训练与微调的企业； （２）「智铠系列」：专为云端与边缘推理应用设计，部署於多样化的计算场景中，包括企业ＡＩ部署、大语 言模型的生产规模服务、即时影像处理与分析、医学影像分析及各类需要高效稳定推理能力的场景。 － 於２０２５年１２月，集团已量产两款「天垓系列」产品（「天垓Ｇｅｎ １」及「天垓Ｇｅｎ ２」）及两 款「智铠系列」产品（「智铠Ｇｅｎ １」及「智铠Ｇｅｎ １Ｘ」），并预期於２０２６年第一季度开始量 产第三款「天垓系列」产品（「天垓Ｇｅｎ ３」）。 － ＡＩ算力解决方案整合一定数量的通用ＧＰＵ的综合计算能力，使其能够作为统一系统进行协同运作。集团提 供以下两种不同形式的计算能力： （１）通用ＧＰＵ服务器：专为ＡＩ基础架构打造的解决方案，将一定数量的通用ＧＰＵ加速卡与集成软件栈 相结合，提供预先配置的算力解决方案，通常用於企业ＡＩ算力负载及大语言模型部署，实现快速部署 及简化ＡＩ模型管理； （２）通用ＧＰＵ算力集群：将集团的通用ＧＰＵ产品及软件栈与第三方服务器、存储及╱或网络基础设施集 成在一起，针对整个系统进行了调优及软件整合，支持灵活模型部署，并拓展计算需求，例如大规模训 练及高通量推理。 － 集团根据各行业客户的具体要求提供定制产品和解决方案，客户主要包括云计算服务供应商、ＡＩ模型开发商 、研究机构以及电子、半导体、制造及消费互联网等领域的企业。集团主要透过直接销售提供产品及解决方案 ，自２０２３年起亦开始透过经销商提供产品及解决方案。 － 集团为无晶圆厂半导体公司。集团会委聘晶圆代工厂按照规格要求以制造晶圆。集团亦聘请外包半导体封装及 测试（ＯＳＡＴ）合作夥伴，负责芯片封装及测试的关键步骤。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － 截至２０２５年６月止半年度，集团营业额上升６４﹒２％至３﹒２４亿元（人民币；下同），股东应占亏损 扩大５０﹒８％至６﹒０９亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加８２﹒５％至１﹒６２亿元，毛利率上升５个百分点至５０﹒１％； （二）销售通用ＧＰＵ产品：营业额增长１倍至２﹒７７亿元，占总营业额８５﹒３％，毛利上升６８﹒１％ 至１﹒３８亿元，毛利率则减少１０﹒２个百分点至５０％； （三）销售ＡＩ算力解决方案：营业额下跌２８﹒７％至４２６４万元，占总营业额１３﹒２％，毛利则增加 ２﹒２倍至１９５０万元，毛利率上升３５﹒４个百分点至４５﹒７％； （四）於２０２５年６月３０日，集团之现金及现金等价物为１７﹒１３亿元，银行及其他借贷为６﹒６７亿 元，流动比率为３﹒６倍（２０２４年１２月３１日：１﹒４倍）。 |
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 |
| － 於２０２５年１２月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续研发投资，致力在云、边及端三个应用场景布局，重点涵盖持续优化单芯片效率、强化大规模集群 运行及系统性降低运行损耗，推动解决方案的大规模应用，亦拟继续与大学、研究机构及行业客户进行 针对性合作； （二）持续改进产品效率、兼容性及适应性，专注於通过迭代的芯片设计改进提升计算效率，通过灵活的软件 整合扩展生态系统兼容性，及加强在多元计算环境中的部署适应性； （三）多维度提升客户服务，包括系统性深化与现有客户的合作，及继续深化行业渗透，专注於包括金融服务 、医疗保健及运输等重要领域，同时支持从制造业到零售业之工业数字化转型，以及基础研究及教育计 算应用。 |
| 股本 |
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