001309 德明利
行业 制造业
集团简介 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。 公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案,高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。 此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
主营业务 主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。
法人代表 田华
公司高管
董事长:李虎
董事:田华,CHEN LEE HUA,孙铁军
独立董事:张汝京,周建国,曾献君
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
李虎限售股40.11%30/06/2022
魏宏章限售股10.05%30/06/2022
深圳市金程源投资有限合伙企业(有限合伙)限售股5.57%30/06/2022
徐岱群限售股5.36%30/06/2022
深圳市银程源科技合伙企业(有限合伙)限售股2.21%30/06/2022
董事会秘书 田华
法律顾问 广东信达律师事务所
会计师事务所 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
公司电话 86-755-23579117
公司传真 86-755-23572708
公司网址 http://www.twsc.com.cn
电子邮件 dml.bod@twsc.com.cn
公司地址
注册: 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2301、2401、2501
办公: 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2501、2401
上市日期 01/07/2022
股本
总股本: 80,000,000
A股总股本: 80,000,000
流通A股: 20,000,000
限售A股: 60,000,000
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
更新日期:01/07/2022
财务数据
每股收益(人民币)* 1.640元
每股派息(人民币)* --
每股净资产(人民币)* 9.230元
市值(人民币) 10.098亿
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备注: *未调整数据
只提供简体内容