688233 神工股份
行业 制造业
集团简介 神工半导体(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。 自公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。 经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。 目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。 今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。
主营业务 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售
法人代表 潘连胜
公司高管
董事长:潘连胜
董事:酒彦,袁欣,庄坚毅,山田宪治,庄浚荣
独立董事:李仁玉,吴粒,刘竞文
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
更多亮照明有限公司流通A股21.73%31/12/2023
矽康半导体科技(上海)有限公司流通A股20.87%31/12/2023
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)流通A股4.49%31/12/2023
温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)流通A股1.69%31/12/2023
626投資控股有限公司流通A股1.49%31/12/2023
董事会秘书 袁欣
法律顾问 北京市中伦律师事务所
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司电话 0416-7119889
公司传真 0416-7119889
公司网址 http://www.thinkon-cn.com
电子邮件 info@thinkon-cn.com
公司地址
注册: 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公: 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
上市日期 21/02/2020
股本
总股本: 170,305,736
A股总股本: 170,305,736
流通A股: 170,305,736
限售A股: 0
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
更新日期:11/04/2024
财务数据
每股收益(人民币)* -0.430元
每股派息(人民币)* --
每股净资产(人民币)* 10.345元
市值(人民币) 28.611亿
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备注: *未调整数据
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