02878 晶门半导体
按盘价 
0.285 +0.005 (+1.786%) | 日期 | 股东名称 | 披露原因 | 买入／卖出涉及 的股份数目 |
每股平均价 | 持有权益的 股份数目 |
占已发行 股本(%) |
| 21/07/2023 | Huada Semiconductor Co., Ltd | 1710(L) | 706,077,000(L) | 706,066,000(L) | 28.31 | |
| 21/07/2023 | 中国电子信息产业集团有限公司 | 1711(L) | 706,066,000(L) | 706,066,000(L) | 28.31 | |
| 21/07/2023 | 中国电子有限公司 | 1711(L) | 706,066,000(L) | 706,066,000(L) | 28.31 | |
| 21/07/2023 | Huada Semiconductor Co., Ltd | 1710(L) | 706,066,000(L) | 706,066,000(L) | 28.31 | |
| 25/05/2023 | 陈正豪 | 11031(L) | +800,000(L) | 2,400,000(L) | 0.10 | |
| 25/05/2023 | 梁享英 | 11031(L) | +800,000(L) | 4,800,000(L) | 0.19 | |
| 25/05/2023 | 许维夫 | 11031(L) | +800,000(L) | 4,800,000(L) | 0.19 | |
| 25/05/2023 | 王华志 | 11031(L) | +800,000(L) | 14,600,000(L) | 0.59 | |
| 16/05/2023 | 许维夫 | 1303(L) | 800,000(L) | 4,800,000(L) | 0.19 | |
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| 备注： | (L) - 长仓：包括 (1) 持有股份；(2) 透过持有丶沽出或发行金融合约，有权或有责任购买相关股份。 |
| (S) - 短仓：包括 (1) 借入股份；(2) 透过持有丶沽出或发行金融合约，有权或有责任沽出相关股份。 | |
| (P) - 可供借出的股份 | |
| 即时报价更新时间为 29/04/2024 17:59 | |
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