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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团乃一间无晶圆厂半导体公司，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 － 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集团营业额下跌１９﹒８％至１﹒５３亿元（美元；下同），股东应占溢利下降３０﹒１％至 １９４４万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少２９﹒２％至４６３４万元，毛利率下跌４﹒１个百分点至３０﹒３％； （二）按地区划分，来自香港、中国大陆及台湾之营业额分别下降２２﹒１％、７４﹒４％及４９％，至 ８３４７万元、２２２万元及１６８１万元，分占总营业额５４﹒５％、１﹒５％及１１％；来自欧洲 及日本之营业额则分别上升２９％及２６﹒２％，至２４６６万元及２２４１万元，分占总营业额 １６﹒１％及１４﹒６％； （三）年内，集团的总付运量增加７﹒４％至３﹒３６亿件； （四）於２０２３年１２月３１日，集团的现金及现金等价物和银行存款总计为８６３０万元，银行计息贷款 为１６６万元。流动比率为４﹒９６倍（２０２２年１２月３１日：３﹒０２倍）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」，英文名称为「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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