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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团乃一间无晶圆厂半导体公司，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 － 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年度，集团营业额上升３８﹒６％至１﹒６８亿元（美元；下同），股东应占溢利增长１倍至 ２３７８万元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加８７﹒６％至６７２５万元，毛利率上升１０﹒４个百分点至４０％； （二）按地区划分，来自香港、台湾及欧洲之营业额分别上升４１％、６９﹒８％及３５﹒８％，至９０８２ 万元、３５９９万元及１６８３万元，分占总营业额５４％、２１﹒４％及１０％； （三）年内，集团的总付运量增加４﹒３％至３﹒９６亿件； （四）於２０２１年１２月３１日，集团之现金及现金等价物和银行存款总计４１８０万元，银行计息贷款为 １８万元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」，英文名称为「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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