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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路（ＩＣ）装配 工厂和消费电子产品制造提供半导管装配设备及材料（蚀刻式和衡压式引线框架）；亦是管芯焊机及管芯处理 设备供应商，为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２４年３月止三个月，集团营业额减少１９﹒９％至３１﹒３９亿元，股东应占溢利减少４３﹒４％ 至１﹒８亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少１７％至１３﹒１４亿元，毛利率增加１﹒５个百分点至４１﹒９％； （二）半导体解决方案：营业额减少１０﹒８％至１３﹒７５亿元，分部盈利减少９９﹒６％至２００万元； （三）表面贴装技术解决方案：营业额减少２５﹒８％至１７﹒６４亿元，分部盈利减少３９﹒６％至２﹒９ 亿元； （四）期内，集团新增订单总额减少９﹒８％至４﹒０９亿美元。於２０２４年３月３１日，集团未完成订单 总额为８﹒４９亿美元； （五）於２０２４年３月３１日，集团之现金及银行存款结存为５２﹒５亿元。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集团更改名称为「ＡＳＭＰＴ Ｌｔｄ﹒」，前称为「ＡＳＭ Ｐａｃｉｆｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ﹒」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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