按盘价 
| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路(IC)装配工厂和消费电 子产品制造提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架)；亦是管芯焊机及管芯处理设备供应商， 为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年9月止三个月，集团持续经营业务之营业额增长48.7%至52.47亿元，业绩转亏为盈 ，录得股东应占溢利5.33亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加76.4%至22.09亿元，毛利率增加6.6个百分点至42.1%； （二）半导体解决方案：销售收入增长68%至29.34亿元，业绩转亏为盈，录得分部溢利5.05亿元 ； （三）表面贴装技术解决方案：销售收入上升29.8%至23.13亿元，分部溢利增长1.4倍至 3.98亿元； （四）期内，集团新增订单总额为88.45亿元。 － 截至2026年6月止六个月，集团持续经营业务营业额上升42.5%至89.03亿元，股东应占溢利增 长1.7倍至5.89亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加45.5%至36.59亿元，毛利率上升0.9个百分点至41.1%； （二）半导体解决方案：营业额上升35.3%至50.36亿元，占总营业额56.6%，分部盈利增长 87.2%至8.71亿元； （三）表面贴装技术解决方案：营业额增长53.1%至38.67亿元，占总营业额43.4%，分部盈利 上升7.7倍至4.18亿元； （四）期内，集团新增订单总为16.3亿美元； （五）於2026年6月30日，集团之现金及银行存款结存为58.8亿元，银行贷款为22.5亿元。股 本负债比率为13%(2025年12月31日：14%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2026年5月，集团以1.2亿美元(相等於9.4亿港元)出售ASMPT NEXX全部股权，该公司 为半导体器件先进封装提供电化学沉积和物理气相沉积设备的供应商。预期出售事项录得1100万港元收益 。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|